一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，包括LM5标签模块本体和预切复合导磁片，标签模块载带上沿其长度方向依次设置有若干个LM5标签模块本体；每个LM5标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装；每个所述LM5标签模块本体的正面设置有一个所述预切复合导磁片，所述预切复合导磁片的外形尺寸与所述LM5标签模块本体的外形尺寸相适配；每个所述预切复合导磁片均包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸。本实用新型专利技术的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，可以方便直观地沿着预切复合导磁片的边沿，将LM5射频标签模块从标签模块载带上裁切出来就可以使用，并且能直接贴附在金属表面正常工作。

Lm5 RF label module with pre cut composite magnetic guide

【技术实现步骤摘要】
一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块
本技术涉及一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块。
技术介绍
智能标签模块，通常是采用13.56MHz的射频进行信号传输和通讯的。而且在具体应用场合，会经常遇到直接放置在金属表面的情况。由于13.56MHz的射频会被金属吸收，从而无法完成射频信号与标签模块之间的信号传送。因此，标签模块不能直接安装在金属表面，否则无法正常地工作。一般在使用时，先将导磁膜黏贴固定在金属的表面，然后再将标签模块贴附在导磁膜上。但是如果直接将导磁膜粘贴在标签模块上，则在标签模块载带上无法定位和识别每组标签模块，使用不方便。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，在LM5标签模块本体相对应的边界区域，黏贴预切出LM5标签模块本体轮廓的复合导磁片，在最终用户使用时，可以方便直观地沿着预切复合导磁片的边沿，将LM5射频标签模块从标签模块载带上裁切出来就可以使用，并且能直接贴附在金属表面正常工作。实现上述目的的技术方案是：一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，设置在标签模块载带上，所述LM5射频标签模块包括LM5标签模块本体和预切复合导磁片，其中：所述标签模块载带上沿其长度方向依次设置有若干个所述LM5标签模块本体；每个LM5标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装；每个所述LM5标签模块本体的正面设置有一个所述预切复合导磁片，所述预切复合导磁片的外形尺寸与所述LM5标签模块本体的外形尺寸相适配；>每个所述预切复合导磁片均包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸；所述内层胶粘带上开设有一个封装区安装通孔，所述封装区安装通孔与相应的所述LM5标签模块本体上的UV封装相适配；所述LM5标签模块本体的正面通过所述内层胶粘带与所述导磁带的一面粘附在一起，且所述LM5标签模块本体上的UV封装插入在相应的封装区安装通孔内；所述导磁带的另一面通过所述外层胶粘带与所述离型纸粘合在一起。上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述标签模块载带的上下边分别设置有传送齿孔，所述预切复合导磁片的宽度小于所述标签模块载带的上下边的为传送齿孔之间的距离。上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述标签模块载带的宽度为35mm，所述预切复合导磁片的宽度为29mm。上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带的厚度大于所述LM5标签模块本体上的UV封装的厚度。上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带的厚度为0.5～5mm。上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用非金属基材的胶粘带。上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用PET基材的丙烯酸双面胶。上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述预切复合导磁片的尺寸比LM5标签模块本体的尺寸大1～1.5mm。本技术的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，在LM5标签模块本体相对应的边界区域，黏贴预切出LM5标签模块本体轮廓的复合导磁片，在最终用户使用时，可以方便直观地沿着预切复合导磁片的边沿，将LM5射频标签模块从标签模块载带上裁切出来就可以使用，并且能直接贴附在金属表面正常工作。附图说明图1为本技术的预切复合导磁片的LM5射频标签模块的结构示意图；图2为本技术的预切复合导磁片的LM5射频标签模块的侧视图；图3为本技术的预切复合导磁片的LM5射频标签模块的截面图；图4为本技术的预切复合导磁片的LM5射频标签模块的内层胶粘带与UV封装的连接示意图。具体实施方式为了使本
的技术人员能更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：请参阅图1、图2、图3和图4，本技术的最佳实施例，一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，设置在标签模块载带10上，LM5射频标签模块包括LM5标签模块本体1和预切复合导磁片2。标签模块载带10上沿其长度方向依次设置有若干个LM5标签模块本体1；每个LM5标签模块本体1的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装12。每个LM5标签模块本体1的正面设置有一个预切复合导磁片2，预切复合导磁片2的外形尺寸与LM5标签模块本体1的外形尺寸相适配；每个预切复合导磁片2均包括从内至外依次设置的内层胶粘带21、导磁带22、外层胶粘带23和离型纸24；内层胶粘带21上开设有一个封装区安装通孔25，封装区安装通孔25与相应的LM5标签模块本体1上的UV封装12相适配；LM5标签模块本体1的正面通过内层胶粘带21与导磁带22的一面粘附在一起，且LM5标签模块本体1上的UV封装12插入在相应的封装区安装通孔25内。导磁带22的另一面通过外层胶粘带23与离型纸24粘合在一起。本技术的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，导磁带22解决了在使用过程中出现的射频通讯被金属物体吸收无法正常工作的问题，在使用时，只需要沿着预切复合导磁片2的边沿，将LM5射频标签模块从标签模块载带10上裁切出来，除去外层胶粘带23上的离型纸24，直接贴附在金属表面就能正常工作，使用快速方便，且可以确保不损伤标签内的芯片及线圈(金丝)。特别适应直接贴装在带有弧形的金属罐和金属桶表面。本技术的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，标签模块载带10的上下边分别设置有传送齿孔13，预切复合导磁片2的宽度小于标签模块载带10的上下边的传送齿孔之间的距离。标签模块载带10的宽度w为35mm，预切复合导磁片2的宽度为29mm。这样可以在标签模块生产线出厂前，可以直接在标签模块生产线上，利用两边的传送齿孔13传送进行机械化/自动化贴装。同时也方便最终用户在自动化生产线上利用35mm载带上的标准的传送齿孔进行传送。本技术的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，对内层胶粘带21的厚度有着一定的要求，内层胶粘带21的厚度需要大于LM5标签模块本体1上的UV封装12的厚度。这是由于LM5标签模块本体11的正面(功能面)首先要装焊射频IC芯片，而且IC芯片要与标签模块载带上的射频天线的两端焊点，需要焊接两根金丝。这两根金丝需要与芯片上的两个焊点和天线焊接端进行互连后，还需要用紫外固化环氧将标签模块的芯片和两根金丝进行封装——简称UV封装12。这层UV封装层，生产工艺上有一定的厚度和面积的要求。通常的UV环氧在标签模块载带上的封装厚度在0.5mm以下，封装面积4毫米直径以内。为了保证能平整地将封装好的成品标签模块黏贴在射频导磁片的平面上，就必须将这层内层胶粘带在与导磁带复合前，在UV封装区域相应的内层胶粘带区域，预先冲切一个略大于芯片封装区域的通孔即封装区安装通孔25。一般封装区安装通孔25的直径为5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，设置在标签模块载带上，其特征在于，所述LM5射频标签模块包括LM5标签模块本体和预切复合导磁片，其中：/n所述标签模块载带上沿其长度方向依次设置有若干个所述LM5标签模块本体；每个LM5标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装；/n每个所述LM5标签模块本体的正面设置有一个所述预切复合导磁片，所述预切复合导磁片的外形尺寸与所述LM5标签模块本体的外形尺寸相适配；/n每个所述预切复合导磁片均包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸；/n所述内层胶粘带上开设有一个封装区安装通孔，所述封装区安装通孔与相应的所述LM5标签模块本体上的UV封装相适配；/n所述LM5标签模块本体的正面通过所述内层胶粘带与所述导磁带的一面粘附在一起，且所述LM5标签模块本体上的UV封装插入在相应的封装区安装通孔内；/n所述导磁带的另一面通过所述外层胶粘带与所述离型纸粘合在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，设置在标签模块载带上，其特征在于，所述LM5射频标签模块包括LM5标签模块本体和预切复合导磁片，其中：
所述标签模块载带上沿其长度方向依次设置有若干个所述LM5标签模块本体；每个LM5标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装；
每个所述LM5标签模块本体的正面设置有一个所述预切复合导磁片，所述预切复合导磁片的外形尺寸与所述LM5标签模块本体的外形尺寸相适配；
每个所述预切复合导磁片均包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸；
所述内层胶粘带上开设有一个封装区安装通孔，所述封装区安装通孔与相应的所述LM5标签模块本体上的UV封装相适配；
所述LM5标签模块本体的正面通过所述内层胶粘带与所述导磁带的一面粘附在一起，且所述LM5标签模块本体上的UV封装插入在相应的封装区安装通孔内；
所述导磁带的另一面通过所述外层胶粘带与所述离型纸粘合在一起。


2.根据权利要求1所述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述标签模块载带的上下边分别设置有传送齿孔，所述预切复合导...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宗涛，
申请(专利权)人：诺得卡上海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31