一种RFID标签制造技术

技术编号:10690863 阅读:114 留言:0更新日期:2014-11-26 18:46
本实用新型专利技术提供了一种RFID标签,包括壳体、以及位于所述壳体内的RFID芯片、天线,所述天线为三个,其中一个天线垂直连接于所述RFID芯片正面,另外两个天线分别垂直连接于所述RFID芯片两侧面,该RFID标签还包括支撑连杆,所述支撑连杆一端与所述壳体相连,所述支撑连杆另一端设有固定机构。本实用新型专利技术的有益效果是:本实用新型专利技术的RFID标签结构紧凑、架构简单合理、体积小巧,可以多角度、多方位进行检测,稳定性好,检测率高,而且方便固定,提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种RFID标签,包括壳体、以及位于所述壳体内的RFID芯片、天线,所述天线为三个,其中一个天线垂直连接于所述RFID芯片正面,另外两个天线分别垂直连接于所述RFID芯片两侧面,该RFID标签还包括支撑连杆,所述支撑连杆一端与所述壳体相连,所述支撑连杆另一端设有固定机构。本技术的有益效果是:本技术的RFID标签结构紧凑、架构简单合理、体积小巧,可以多角度、多方位进行检测,稳定性好,检测率高,而且方便固定,提高工作效率。【专利说明】一种RF ID标签
本技术涉及电子设备,尤其涉及一种RFID标签。
技术介绍
RFID电子标签的识别和数据传递,基本上是在一个二维的平面空间进行。因此,RFID电子标签和标签辨识设备之间的位置,需要按照一定的要求规划和调整。尤其是RFID读卡机具等辨识设备一旦固定以后,则电子标签内置的标签天线面必须和读卡机具等辨识设备的天线面,处于平行的位置,才能获得最佳的辨识结果。这是因为现有的RFID电子标签,其内部的标签天线基本上都是采用平面设计的二维方式。即电子标签的天线面必须与辨识设备的天线处于同一轴向位置时,标签天线从辨识设备天线获得的能量最大。 但是,由于RFID标签在使用时,其外观、位置等并不是固定的,而读卡设备等辨识终端(注:手持类识别终端除外)则往往是已经固定并调试好了的,所以,在许多使用RFID的场合,处于动态的RFID标签和处于静态的(指RFID读卡辨识终端或现有的设备本身)读卡辨识终端之间都或多或少的存在不能全部准确辨识的弊端。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题,本技术提供了一种RFID标签。 本技术提供了一种RFID标签,包括壳体、以及位于所述壳体内的RFID芯片、天线,所述天线为三个,其中一个天线垂直连接于所述RFID芯片正面,另外两个天线分别垂直连接于所述RFID芯片两侧面,该RFID标签还包括支撑连杆,所述支撑连杆一端与所述壳体相连,所述支撑连杆另一端设有固定机构。 作为本技术的进一步改进,所述固定机构为吸盘或束带。 作为本技术的进一步改进,所述支撑连杆一端与所述壳体通过螺丝进行固定。 作为本技术的进一步改进,所述壳体外表面包裹有缓冲层。 作为本技术的进一步改进,所述缓冲层由硅胶材料制成。 作为本技术的进一步改进,所述天线呈弹簧形状。 作为本技术的进一步改进,所述天线由铜基板、以及电镀在铜基板外表面的金银铬合金层构成。 作为本技术的进一步改进,所述金银铬合金层厚度在0.05mm至0.08mm之间。 本技术的有益效果是:本技术的RFID标签结构紧凑、架构简单合理、体积小巧,可以多角度、多方位进行检测,稳定性好,检测率高,而且方便固定,提高工作效率。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 如图1所示,本技术公开了一种RFID标签,包括壳体1、以及位于所述壳体I内的RFID芯片2、天线3,所述天线3为三个,其中一个天线3垂直连接于所述RFID芯片2正面,另外两个天线3分别垂直连接于所述RFID芯片2两侧面。 由于一个天线3垂直连接于所述RFID芯片2正面,另外两个天线3分别垂直连接于所述RFID芯片2两侧面,所以,只要是在读卡机的信号场强范围内,RFID电子标签无论怎样放置,都可以顺利的被识别检测。而不必像采用普通二维平面天线的普通标签那样,必须使标签天线和读卡设备的天线处于相应的轴向位置时才可以被识别检测。而且本技术的RFID标签结构紧凑、架构简单合理、体积小巧,可以多角度、多方位进行检测识别,稳定性好,检测识别率高。 该RFID标签还包括支撑连杆4,所述支撑连杆4 一端与所述壳体I相连,所述支撑连杆4另一端设有固定机构。 所述固定机构可以是吸盘5或束带,所述支撑连杆4 一端与所述壳体I通过螺丝进行固定。 在全用时,通过吸盘5可以将该RFID标签固定在车内,或者通过束带将该RFID标签绑在某物体上,方便固定,提高工作效率。 所述壳体外表面包裹有缓冲层,该缓冲层由硅胶材料制成,该缓冲层提供减震功能,防止该RFID标签意外掉落而被损坏。 所述天线3呈弹簧形状,能够弹性缓冲外部的冲击和压力,适应多种恶劣环境使用。 所述天线3由铜基板、以及电镀在铜基板外表面的金银铬合金层构成,所述金银铬合金层厚度在0.05mm至0.08mm之间,保证了天线3优良的读取性能,最远能达到10米距离。 本技术的RFID标签具有穿透性好、可批量扫描等特点,能够应用在物流领域,尤其是通关时具有很好便捷性。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种RFID标签,其特征在于:包括壳体、以及位于所述壳体内的RFID芯片、天线,所述天线为三个,其中一个天线垂直连接于所述RFID芯片正面,另外两个天线分别垂直连接于所述RFID芯片两侧面,该RFID标签还包括支撑连杆,所述支撑连杆一端与所述壳体相连,所述支撑连杆另一端设有固定机构。2.根据权利要求1所述的RFID标签,其特征在于:所述固定机构为吸盘或束带。3.根据权利要求2所述的RFID标签,其特征在于:所述支撑连杆一端与所述壳体通过螺丝进行固定。4.根据权利要求3所述的RFID标签,其特征在于:所述壳体外表面包裹有缓冲层。5.根据权利要求4所述的RFID标签,其特征在于:所述缓冲层由硅胶材料制成。6.根据权利要求1至5任一项所述的RFID标签,其特征在于:所述天线呈弹簧形状。7.根据权利要求6所述的RFID标签,其特征在于:所述天线由铜基板、以及电镀在铜基板外表面的金银铬合金层构成。8.根据权利要求7所述的RFID标签,其特征在于:所述金银铬合金层厚度在0.05mm至.0.08mm 之间。【文档编号】G06K19/077GK203966173SQ201420382740【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日 【专利技术者】王道群, 粟穗敏, 辛长波 申请人:深圳市则成电子工业有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种RFID标签,其特征在于:包括壳体、以及位于所述壳体内的RFID芯片、天线,所述天线为三个,其中一个天线垂直连接于所述RFID芯片正面,另外两个天线分别垂直连接于所述RFID芯片两侧面,该RFID标签还包括支撑连杆,所述支撑连杆一端与所述壳体相连,所述支撑连杆另一端设有固定机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王道群粟穗敏辛长波
申请(专利权)人:深圳市则成电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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