一种实现非接触式通信的电信智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非接触式电信智能卡，涉及智能卡技术领域。其中所述非接触式电信智能卡，包括天线模块和与所述天线模块连接的智能卡模块，其特征在于，该电信智能卡还设有附加电容，附加电容与所述天线模块的电容以及所述智能卡模块的电容保持并联连接。智能卡模块中用于连接天线的两个触点可以为已有的保留触点，也可以为智能卡模块中空闲区域上的新增触点。本实用新型专利技术降低了非接触式电信智能卡所需的最小工作场强，减小了非接触式电信智能卡所需的天线面积或匝数。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡
，尤其涉及一种实现非接触式通信的电信智能卡。
技术介绍
移动支付，也称为手机支付，就是允许用户使用其移动终端(通常是手机)对所消费的商品或服务进行账务支付的一种服务方式。整个移动支付价值链包括移动运营商、支付服务商、应用提供商、设备提供商、系统集成商、商家和终端用户。随着移动支付应用范围的不断扩大，用户对非接触式电信智能卡的体积提出了小型化的要求。目前，一般是通过减少非接触式电信智能卡的天线面积来实现此类智能卡的小型化。为了使非接触式电信智能卡能在天线面积大幅减少的情况下正常工作，往往需要对天线做额外的改动，例如，通过增加天线匝数来增加天线的电感量，或通过在天线中加入电容的方式来降低非接触式电信智能卡的最小工作场强以及在天线线圈中增加高磁导率磁芯的方式。考虑到天线匝数不可能无限制减少，即天线面积的减少是有限的，另外，附加电容的材质对天线感应效果的影响、附加电容占据天线的部分感应面积、天线改造的复杂性和使用的可靠性以及高成本等问题都影响着小型非接触式电信智能卡的面市。如何在感应电量较少的情况下使非接触式电信智能卡能够正常工作，是急需解决的问题。
技术实现思路
本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现非接触式通信的电信智能卡，包括天线模块和与所述天线模块连接的智能卡模块，其特征在于，　该电信智能卡还设有附加电容，附加电容与所述天线模块的电容以及所述智能卡模块的电容保持并联连接。

【技术特征摘要】
1.一种实现非接触式通信的电信智能卡，包括天线模块和与所述天线模块连接的智能卡模块，其特征在于， 该电信智能卡还设有附加电容，附加电容与所述天线模块的电容以及所述智能卡模块的电容保持并联连接。2.根据权利要求1所述的一种实现非接触式通信的电信智能...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊军，余鹏飞，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]