一种实现非接触式通信的电信智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非接触式电信智能卡，涉及智能卡技术领域。其中所述非接触式电信智能卡，包括天线模块和与所述天线模块连接的智能卡模块，其特征在于，该电信智能卡还设有附加电容，附加电容与所述天线模块的电容以及所述智能卡模块的电容保持并联连接。智能卡模块中用于连接天线的两个触点可以为已有的保留触点，也可以为智能卡模块中空闲区域上的新增触点。本实用新型专利技术降低了非接触式电信智能卡所需的最小工作场强，减小了非接触式电信智能卡所需的天线面积或匝数。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡
，尤其涉及一种实现非接触式通信的电信智能卡。
技术介绍
移动支付，也称为手机支付，就是允许用户使用其移动终端(通常是手机)对所消费的商品或服务进行账务支付的一种服务方式。整个移动支付价值链包括移动运营商、支付服务商、应用提供商、设备提供商、系统集成商、商家和终端用户。随着移动支付应用范围的不断扩大，用户对非接触式电信智能卡的体积提出了小型化的要求。目前，一般是通过减少非接触式电信智能卡的天线面积来实现此类智能卡的小型化。为了使非接触式电信智能卡能在天线面积大幅减少的情况下正常工作，往往需要对天线做额外的改动，例如，通过增加天线匝数来增加天线的电感量，或通过在天线中加入电容的方式来降低非接触式电信智能卡的最小工作场强以及在天线线圈中增加高磁导率磁芯的方式。考虑到天线匝数不可能无限制减少，即天线面积的减少是有限的，另外，附加电容的材质对天线感应效果的影响、附加电容占据天线的部分感应面积、天线改造的复杂性和使用的可靠性以及高成本等问题都影响着小型非接触式电信智能卡的面市。如何在感应电量较少的情况下使非接触式电信智能卡能够正常工作，是急需解决的问题。
技术实现思路
本技术提供一种实现非接触式通信的电信智能卡，以减少非接触式电信智能卡所需的最小工作场强和天线面积。本技术提供的一种实现非接触式通信的电信智能卡，包括天线模块和与所述天线模块连接的智能卡模块，其特征在于，该电信智能卡还设有附加电容，附加电容与所述天线模块的电容以及所述智能卡模块的电容保持并联连接。本技术涉及的非接触式电信智能卡，其天线触点之间连接附加电容，通过将所述附加电容封装在非接触式电信智能卡的智能卡模块中，实现了在不改变天线的设计工艺和制造难度的前提下，通过调节所述附加电容的电容值，使所述非接触式电信智能卡在体积小型化的基础上正常工作，提高了所述非接触式电信智能卡在工作过程中的稳定性和可靠性。附图说明图1为本技术非接触式电信智能卡的等效电路图。图2为天线触点为保留触点的连接示意图。图3为天线触点为新增触点的连接示意图。图4为天线触点为新增触点的另一连接示意图。-->具体实施方式下面通过借助实施例和附图更加详细地说明本技术，但以下实施例仅是说明性的，本技术的保护范围并不受这些实施例的限制。本技术所述非接触式电信智能卡的等效电路图如图1所示，所述非接触式电信智能卡包括天线模块1和智能卡模块2，天线模块1和智能卡模块2分别通过天线触点和天线触点保持连接，所述智能卡模块2上的两个天线触点连接附加电容3。所述智能卡模块2为采用SiP(System in aPackage)工艺封装而成的电子构装；所述电信智能卡模块2的触点定义符合ISO7816带触点的集成电路卡规范，所述电信智能卡模块2上设有2个保留触点(即C4和C8)和6个功能触点(即C1-C3，C5-C7)，其中的C1、C2、C3、C5、C7五个触点是常规电信智能卡触点；C6作为VPP(高压编程触点)已失去作用。根据现有技术，非接触式电信智能卡的工作原理是：在非接触式电信智能卡进入外部读写器产生的射频场后，其内部的天线通过耦合产生感应电流，当电感量达到一定数量时，谐振电路的谐振频率满足共振条件，该谐振电路中的电容便处于充电状态，当所积累的电荷达到一定电压时，其它电路开始正常工作。其中，所述非接触式电信智能卡的谐振频率的计算公式为：f=12πLcoil*(Ccoil+Cext+Cpack+Cmount+CIC)---(1)]]>其中，f为非接触式电信智能卡的谐振频率；Lcoil为所述天线模块1的电感量，Ccoil为所述天线模块1的电容量；Cext为所述附加电容3的电容量；Cpack为天线线圈封装后引入的电容；Cmount为智能卡模块2封装后引入的电容；CIC为智能卡模块2的电容(不包括附加电容3)。由公式(1)可得，在非接触式电信智能卡小型化的过程中，若减少其天线模块1的面积或者减少天线匝数，都将导致天线模块1的电感量减少，谐振频率增加，从而影响非接触式电信智能卡的工作性能。本技术所述的非接触式电信智能卡，在天线的电感量发生变化时，通过调节附加电容3的电容值，便可将所述非接触式电信智能卡的谐振频率控制在正常工作频率。通过在所述智能卡模块2内新增附加电容3，实现在天线面积减少或天线匝数减少而导致电感值减少的情况下，通过调节所述附加电容3的电容值来降低所述非接触式电信智能卡的谐振频率，从而使得所述非接触式电信智能卡能够工作在正常的频率范围内。可以根据实际应用的需要，通过这种方式确定天线模块1的电感值和附加电容3的电容值，使得非接触式电信智能卡获得的感应电动势和其谐振频率达到最佳平衡，负载调制最大，使得非接触式电信智能卡的最小工作场强最小。本技术中所述的附加电容3可以连接在任意的两个用于天线连接的触点之间，从而实现所述附加电容3与所述天线模块1的电容以及所述智能卡模块2的电容保持并联连接。所述两个用于天线连接的触点可以是现有的C4和C8两个保留触点，也可以是在所述智能卡模块2现有触点所占区域之外的空闲区域内新增的触点。在具体实施过程中，附加电容3与智能卡模块2内的天线触点之间的连接方式至少有以下三种，下面分别附图举例说明。方式一：-->所述智能卡模块2内部的天线触点连接附加电容3的示意图如图2所示。将智能卡模块2中的保留触点C4和C8作为天线触点，并与天线模块1进行连接，附加电容3与所述天线触点保持并联连接。方式二：所述智能卡模块2内部的天线触点连接附加电容3的示意图如图3所示。在所述智能卡模块2中，现有触点所围成的区域范围由于其物理特征而使之拥有更均匀可靠的受力，在所述区域范围的空闲区域增加用于连接天线模块1的新触点(N1和N2)可以使天线模块1与智能卡模块2之间的连接更为牢靠，附加电容3与所述新触点保持并联连接。方式三：所述智能卡模块2内部的天线触点连接附加电容3的示意图如图4所示。在所述智能卡模块2中，在现有触点所围成的区域范围之外的空闲区域中新增用于连接天线模块1的新触点(P1和P2)，附加电容3与所述新触点保持并联连接。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造新劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现非接触式通信的电信智能卡，包括天线模块和与所述天线模块连接的智能卡模块，其特征在于，　该电信智能卡还设有附加电容，附加电容与所述天线模块的电容以及所述智能卡模块的电容保持并联连接。

【技术特征摘要】
1.一种实现非接触式通信的电信智能卡，包括天线模块和与所述天线模块连接的智能卡模块，其特征在于， 该电信智能卡还设有附加电容，附加电容与所述天线模块的电容以及所述智能卡模块的电容保持并联连接。2.根据权利要求1所述的一种实现非接触式通信的电信智能...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊军，余鹏飞，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]