一种实现非接触式通信的电信智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种实现非接触式通信的电信智能卡，包括卡基、ＳＩＭ卡模块和天线层，ＳＩＭ卡模块设置于卡基上，ＳＩＭ卡模块上设置有两个保留触点和六个通讯触点，天线层包括线圈部分和卡片接触部分，卡片接触部分粘贴在卡基上；六个通讯触点所围成的区域为受力区域，其内设置有新增触点；线圈部分、连接部分和卡片接触部分为一个整体。两个新增触点通过导电涂层与天线触点连接。该智能卡通过对现有电信智能卡触点间的接地区域进行重新划分，将接地部分集中缩小到接地触点所占区域，受力区域内新增用于非接触式通信的两个触点，解决了现有技术中ＳＩＭ卡保留触点被占用以及天线触点与ＳＩＭ卡对应触点之间接触不良的问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡制造领域，尤其涉及一种实现非接触式通信的电信智能卡。
技术介绍
移动支付，也称为手机支付，就是允许用户使用其移动终端(通常是手机)对所消费的商品或服务进行账务支付的一种服务方式。整个移动支付价值链包括移动运营商、支付服务商、应用提供商、设备提供商、系统集成商、商家和终端用户。目前移动支付实现方案主要有DIC(Dual InterfaceCard，双界面卡)和NFC(Near Field Communication，近场通信)两种。DIC方案通过对SIM(Subscriber Identification Module，个人识别模块)卡的改造和升级实现移动支付功能，解决了基于NFC方案的移动支付业务对手机终端过于依赖的问题，使移动运营商更积极主动的参与到移动支付业务的推广和应用中来。DIC方案的不足在于占用了SIM卡中将要用于大容量高速业务的保留触点C4和C8，同时，其存储和运算能力依赖SIM卡芯片，且无主动电源，只能工作于被动通信模式，不具有读写器功能和点对点通信功能，难以调动手机硬件资源，应用范围受到限制。NFC与DIC主要的不同是在手机中集成NFC芯片和天线，S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现非接触式通信的电信智能卡，包括卡基、ＳＩＭ卡模块和天线层，ＳＩＭ卡模块设置于所述卡基上，ＳＩＭ卡模块上设置有两个保留触点和六个通讯触点，天线层包括线圈部分（１００）和通过连接部分（２００）与所述线圈部分（１００）相连接的卡片接触部分（３００），卡片接触部分（３００）粘贴在所述卡基（Ｄ）上；　　其特征在于，所述六个通讯触点所围成的区域为受力区域（Ｓ），该受力区域（Ｓ）内设置有新增触点（４１０）；线圈部分（１００）、连接部分（２００）和卡片接触部分（３００）为一个整体。

【技术特征摘要】
1.一种实现非接触式通信的电信智能卡，包括卡基、SIM卡模块和天线层，SIM卡模块设置于所述卡基上，SIM卡模块上设置有两个保留触点和六个通讯触点，天线层包括线圈部分(100)和通过连接部分(200)与所述线圈部分(100)相连接的卡片接触部分(300)，卡片接触部分(300)粘贴在所述卡基(D)上；其特征在于，所述六个通讯触点所围成的区域为受力区域(S)，该受力区域(S)内设置有新增触点(410)；线圈部分(100)、连接部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊军，董蓬华，陈吉，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]