一种射频智能复合卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频智能复合卡，包括有上、下两层ＰＶＣ基板、夹装在两层ＰＶＣ基板之间的芯层、在两层ＰＶＣ基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在１３～１４ＭＨｚ之间的第一天线及与第一天线电性连接的高频ＣＯＢ芯片、工作频率在８７０～９６０ＭＨｚ之间的第二天线及与第二天线电性连接的电子标签；第一天线与第二天线设计为不交叉。本实用新型专利技术通过复合手段，将高频段和超高频段频率ＲＦＩＤ芯片完美组合在一张标准卡上，实现真正的一卡多用。智能复合卡可分别应用于高频段和超高频段系统，互不干扰，既经济又符合环保理念，同时为用户解决系统升级提供了极大的便利。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种射频智能卡，尤其涉及一种射频智能复合卡。
技术介绍
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。智能复合卡是针对RFID射频识别系统，涵盖了从低频段<125KHz>系统，高频段<13.56MHz>系统和超高频段<915MHz>系统。随着智能卡技术的不断发展，用户对智能卡功能要求不仅仅在于简单的读写操作，由于国内市场目前的读写设备只能配套识别同类协议的智能卡，许多行业已经安装的系统已急需更新升级，原来安装的系统又不能一次性全部更换。于是多品种、多样化、高性能的不同频率的智能复合卡需求日趋明显。用户多系统混用时一般要根据不同系统准备多张智能卡，制卡成本大大增加，使用非常不方便，而且又不符合环保理念。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服上面所述的技术缺陷，提供一种射频智能复合卡。为了解决上面所述的技术问题，本技术采取以下技术方案：一种射频智能复合卡，包括有上、下两层PVC基板、夹装在两层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在13～14MHz之间的第一天线及与第一天线电性连接的高频COB芯片、工作频率在870～960MHz之间的第二天线及与第二天线电性连接的电子标签；第一天线与第二天线设计为不交叉。所述的高频COB芯片由耦合元件及芯片组成。电子标签由倒封装芯片组成。所述的第一天线为由漆包线圈制成的第一天线。所述的第二天线为由铝箔蚀刻制成的第二天线。更进一步地，所述的第一天线及高频COB芯片的工作频率为13.56MHz，第一天线与高频COB芯片组成高频天线。所述的第二天线及电子标签的工作频率为915MHz，第二天线及电子标签组成超高频天线。本技术通过复合手段，将高频段和超高频段频率RFID芯片完美组合在一张标准卡上，实现真正的一卡多用。智能复合卡可分别应用于高频段和超高频段系统，互不干扰，既经济又符合环保理念，同时为用户解决系统升级(同时兼容老系统)提供了极大的便利，实用性更强，功能更多，可广泛应用于门禁控制、校园卡、动物监管、货物跟踪、高速公路收费等系统。-->附图说明图1为射频智能复合卡的层次结构图。图2为射频智能复合卡芯层剖面结构图。图中，1.薄膜、2.印刷层、3.PVC基板、4.芯层、41.第一天线、42.高频COB芯片、43.第二天线、44.电子标签。具体实施方式请一并参阅图1和图2，如图所示，射频智能复合卡包括有上、下两层PVC基板3、夹装在两层PVC基板3之间的芯层4、在两层PVC基板3外层具有印刷层2并覆合有薄膜1，所述的芯层4为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在13～14MHz之间的第一天线41及与第一天线41电性连接的高频COB芯片42、工作频率在870～960MHz之间的第二天线43及与第二天线43电性连接的电子标签44，第一天线41与第二天线43设计为不交叉；高频COB芯片42由耦合元件及芯片组成，电子标签44由倒封装芯片组成；第一天线由漆包线圈制成，漆包线是在高纯度、高导电率的导体表面涂上一层或多层之绝缘漆膜，经烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途；第二天线由铝箔蚀刻制成。第一天线与高频COB芯片组成高频天线，更进一步地，高频天线的工作频率在13.56MHz，工作距离为0～10cm；第二天线与电子标签组成超高频天线，更进一步地，超高频天线的工作频率在915MHz，工作距离为10米以内。本技术的射频复合智能卡，是将两种不同介质、不同频率的卡合成在一起，但是复合卡的存储芯片是相互独立的。由高频与超高频两种频段的天线组成，制作成ISO标准卡或非标准卡。结合非接触式IC卡不同频率的运用以能达多重功能，为满足一卡多用之未来需求。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频智能复合卡，包括有上、下两层ＰＶＣ基板、夹装在两层ＰＶＣ基板之间的芯层、在两层ＰＶＣ基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，其特征在于：所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在１３～１４ＭＨｚ之间的第一天线及与第一天线电性连接的高频ＣＯＢ芯片、工作频率在８７０～９６０ＭＨｚ之间的第二天线及与第二天线电性连接的电子标签；第一天线与第二天线设计为不交叉。

【技术特征摘要】
1.一种射频智能复合卡，包括有上、下两层PVC基板、夹装在两层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，其特征在于：所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在13～14MHz之间的第一天线及与第一天线电性连接的高频COB芯片、工作频率在870～960MHz之间的第二天线及与第二天线电性连接的电子标签；第一天线与第二天线设计为不交叉。2.如权利要求1所述的射频智能复合卡，其特征在于：所述的高频COB芯片由耦合元件及芯片组成。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜炳军，吴建成，
申请(专利权)人：深圳市卡的智能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]