射频防伪智能铅封制造技术

本实用新型专利技术涉及一种射频防伪智能铅封，包含RFID芯片，一个多角形外壳，沿着多角形外壳每个角的径向设置一铅封孔，铅封孔是内设倒刺状金属片的通孔；多组天线线圈，各组天线线圈的两端分别与RFID芯片的两个引脚相连，另两端分别与铅封孔的金属片相连，RFID芯片与天线线圈固化在塑胶块内部，塑胶块置于多角形外壳内。本实用新型专利技术解决了传统物理铅封结构和施封标识简单、容易复制、手工记录管理，不能多次使用的缺陷，实现了铅封的复用化，突破传统施封锁具只能使用一次的概念。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及防伪领域，尤其涉及RFID电子射频标签和铅封。
技术介绍
铅封是货物装入集装箱并正确地关闭箱门后，由特定人员施加的类似于锁扣的设备。铅封一经正确锁上，除非暴力破坏(即剪开)则无法打开，破坏后的铅封无法重新使用。传统的铅封常常是一条作为穿过锁的线的金属丝，且线的自由部分，通过铅制的铅封联结成一体，该铅封易被破坏、被仿制，防伪性能很差。中国专利文献(CN201120014573. I)公开了一种带开关装置的一次性电子铅封，首先通过将铅封线穿过铅封孔后根据集装箱门口大小进行加封，然后将子口扣上母扣两步完成了一次性铅封的操作。该技术虽然解决了传统铅封易被破坏、被仿制，防伪性能差 的缺陷，但只能一次性使用，不能多次回收使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种射频防伪智能铅封，目的是解决传统物理铅封结构和施封标识简单、容易复制、手工记录管理，不能多次使用的缺陷。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种射频防伪智能铅封，包含RFID芯片，一个多角形外壳，沿着多角形外壳每个角的径向设置一铅封孔，铅封孔是内设倒刺状金属片的通孔；塑胶块，置于多角形外壳内；多组天线线圈，各组天线线圈的两端分别与RFID芯片的两个引脚相连，另两端分别与铅封孔的金属片相连，RFID芯片与天线线圈固化在塑胶块内部。进一步的，多角形外壳有六个角；在六角形外壳每个角的径向各设一铅封孔,铅封孔是内设倒刺状金属片的通孔；六组天线线圈固化在塑胶块内部，各组天线线圈的两端分别与RFID芯片的两个引脚相连，各组天线线圈的另外两端分别与铅封孔的金属片相连。本技术的有益效果是，解决了
技术介绍
中存在的缺陷，采用上述技术方案后不仅实现了铅封的数码化，即全球唯一的电子序列号(ID)，刻录在约lmm2的半导体芯片上，并固封在电子铅封中，不可更改、复制，只能通过专用RFID读码器自动读取，同时可建立和查询ID码加上电子施封上端子编号相对应的用户记录(档案)，亦可将必要的数据写入电子施封中保存，结合电脑系统可通过有线或无线网络传输和核对信息，而且实现了铅封的复用化，突破传统施封锁具只能使用一次的概念，电子施封每施封一次仅消耗I个铅封孔和I段锁闩，可多次回收，无需再加工重复使用，节约资源，降低了应用成本，有利于环保。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图I是本技术的优选实施例的结构示意图；图2为封栓的结构示意图；图中1.多角形外壳；2.塑胶块；3. RFID芯片；4.铅封孔；5.金属片；6.天线线圈。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图I所示，一种射频防伪智能铅封，包含RFID芯片3，其特征在于所述智能铅封还包括一个多角形外壳1，沿着多角形外壳I每个角的径向设置一铅封孔4，铅封孔4是内设倒刺状金属片5的通孔；塑胶块2，置于多角形外壳内；多组天线线圈6，各组天线线圈 的两端分别与RFID芯片3的两个引脚相连，另两端分别与铅封孔4的金属片5相连，RFID芯片3与天线线圈6固化在塑胶块2内部。优选的，多角形外壳I为六角形外壳；在六角形外壳I每个角的径向各设一铅封孔4，铅封孔4是内设倒刺状金属片5的通孔；六组天线线圈6固化在塑胶块2内部，各组天线线圈6的两端分别与RFID芯片3的两个引脚相连，各组天线线圈6的另外两端分别与铅封孔4的金属片5相连。如图2所示，封栓中部凹陷，可以方便的剪切。同时剪切剩余下来的封栓可以继续作为另一个铅封孔4的封栓，一个封栓可重复使用2次。本技术的工作原理如下将全球唯一的电子序列号刻录在约lmm2的RFID芯片3上，电子序列号码长度为二进制64位。天线线圈6的两端与RFID芯片3的两个引脚相连，天线线圈6的另外两端分别接于铅封孔4上的金属片5上，当封栓插入铅封孔4时，使得铅封孔4内的金属片5相连通，从而使得天线线圈6形成封闭的回路，产生RFID天线。当RFID读写器靠近射频铅封时，就可以读取或者写入序列号的信息。一旦有人将封栓松动，铅封孔4内的金属片5则断开，RFID天线就断开，电子施封无法读取，施封就失效。一个六角形外壳I的射频铅封由六组天线构成，相互独立。RFID芯片3和6组天线线圈全部固化在塑胶块2内，形成全密封整体式结构，防尘、防水、防蚀，能在恶劣环境下长期正常工作。每次电子施封过程仅消耗I个铅封孔4和I段锁闩，可多次回收，节约资源，降低了应用成本，有利于环保。以上说明书中描述的只是本技术的具体实施方式，各种举例说明不对本技术的实质内容构成限制，所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离技术的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频防伪智能铅封，包含RFID芯片(3)，其特征在于：所述智能铅封还包括一个多角形外壳(1)，沿着多角形外壳(1)每个角的径向设置一铅封孔(4)，铅封孔(4)是内设倒刺状金属片(5)的通孔；塑胶块(2)，置于多角形外壳内；多组天线线圈(6)，各组天线线圈的两端分别与RFID芯片(3)的两个引脚相连，另两端分别与铅封孔(4)的金属片(5)相连，RFID芯片(3)与天线线圈(6)固化在塑胶块(2)内部。

【技术特征摘要】
1.一种射频防伪智能铅封，包含RFID芯片(3)，其特征在于所述智能铅封还包括一个多角形外壳(I)，沿着多角形外壳(I)每个角的径向设置一铅封孔(4)，铅封孔(4)是内设倒刺状金属片(5)的通孔；塑胶块(2)，置于多角形外壳内；多组天线线圈(6)，各组天线线圈的两端分别与RFID芯片(3)的两个引脚相连，另两端分别与铅封孔⑷的金属片(5)相连，RFID芯片(3)与天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱葛俊，吴忆峰，张波，王云良，
申请(专利权)人：常州机电职业技术学院，
类型：实用新型
国别省市：