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本实用新型涉及一种射频防伪智能铅封，包含RFID芯片，一个多角形外壳，沿着多角形外壳每个角的径向设置一铅封孔，铅封孔是内设倒刺状金属片的通孔；多组天线线圈，各组天线线圈的两端分别与RFID芯片的两个引脚相连，另两端分别与铅封孔的金属片相连，...
该专利属于常州机电职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过常州机电职业技术学院授权不得商用。

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