本实用新型专利技术公开了一种智能卡转接装置，包括：第一触点部、第一连接部和第二连接部，所述第一触点部和所述第二连接部通过所述第一连接部连接，所述第二连接部上设置有至少一个容纳装置，所述第一触点部的至少一个表面上设置有触点，所述触点通过设置于所述第一连接部上的第一线路连接至所述第二连接部上的所述容纳装置。本实用新型专利技术还提供了一种卡容纳装置。本实用新型专利技术的智能卡转接装置可以满足与微型电信智能卡结合，从而实现微型电信智能卡的一些其他附加功能，采用特殊的形式解决了传统电信智能卡转接装置的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种转接装置，更具体而言涉及一种智能卡转接装置和卡容纳装置。
技术介绍
随着移动终端的广泛使用，对移动终端的功能需求也越来越多，电信智能卡转接装置应运而生，它能够实现移动终端例如手机的一些其他附加功能，比如手机支付，传统的电信智能卡转接装置是直接粘贴在电信智能卡上来实现其附加功能的。随着微型电信智能卡的使用，传统的电信智能卡转接装置暴露出很多问题，其工艺不能满足与微型电信智能卡结合插入手机直接使用，因为电信智能卡转接装置有一定厚度，直接粘贴在微型电信智能卡上就可能会超过国际标准要求的厚度，使得部分手机不能使用，并且由于微型电信智能卡面积很小，传统的电信智能卡转接装置也不能直接与微型电信智能卡结合使用，这样， 针对使用微型电信智能卡的终端就无法实现比如支付功能之类的附加功能。另一方面，如果移动终端使用的是普通电信智能卡，而用户只拥有微型电信智能卡，那么用户就不能方便的使用该移动终端，也就不能使用电信智能卡相应的附加功能。因此，需要一种可以实现电信智能卡的附加功能的电信智能卡转接装置。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题在于，提供一种智能卡转接装置和一种卡容纳装置。一方面，提供了一种智能卡转接装置，包括第一触点部、第一连接部和第二连接部，所述第一触点部和所述第二连接部通过所述第一连接部连接，所述第二连接部上设置有至少一个容纳装置，所述第一触点部的至少一个表面上设置有触点，所述触点通过设置于所述第一连接部上的第一线路连接至所述第二连接部上的所述容纳装置。在上述技术方案中，优选地，所述智能卡转接装置还可以包括芯片，所述第一触点部的触点通过所述第一线路连接至所述芯片，所述芯片通过第二线路连接至所述容纳装置，所述第二线路设置于所述第二连接部上。在上述技术方案中，优选地，所述容纳装置为电信智能卡卡座，所述电信智能卡卡座包括卡座体、设有连接头的连接件，引导电信智能卡沿两个平行相对边滑动的引导件，所述连接件未设所述连接头的一端穿过所述卡座体与所述第一线路连接，所述引导件固定在所述卡座体上，所述卡座体固定在所述第二连接部上。在上述技术方案中，优选地，所述电信智能卡卡座还包括设置在上述平行相对边之外的另两条相对边中至少一条边上的终点挡块。在上述技术方案中，优选地，所述容纳装置包括设有连接头的连接件，引导电信智能卡沿两个平行相对边滑动的引导件，所述引导件固定在所述第二连接部上，所述连接件由所述第二连接部的第一部分延伸得到。 在上述技术方案中，优选地，所述弓I导件为长方体空腔结构，所述第二连接部的第一部分设置在所述长方体空腔结构底部的内表面上，所述长方体空腔结构与所述第一部分之间的空隙形成容纳电信智能卡的空间。在上述技术方案中，优选地，所述弓ι导件包括上下相对的“工”字形面板和“=”形面板，所述“工”字形面板和“=，，形面板的两端通过侧面相连接，所述第二连接部的第一部分设置在所述“工”字形面板的内表面上，所述第二连接部的第一部分与所述“=”形面板之间的空隙，形成容纳电信智能卡的空间。在上述技术方案中，优选地，所述弓ι导件包括上下相对的“工”字形面板和“=”形面板，所述“工”字形面板和“=，，形面板的两端通过侧面相连接，所述第二连接部的第一部分设置在所述“=，，形面板的内表面上，所述第二连接部的第一部分与所述“工”字形面板之间的空隙，形成容纳电信智能卡的空间。在上述技术方案中，优选地，所述第一触点部的两个表面都设置有触点，所述触点通过过孔连接。另一方面，还提供了一种卡容纳装置，可以包括卡托和开口槽，所述开口槽位于所述卡托的托柄上，所述卡托容纳如以上所述的智能卡转接装置中的第一触点部，如以上所述的智能卡转接装置中的第一连接部穿过所述开口槽。上述技术方案中的至少一个技术方案具有如下的优点通过内件外置的方法，解决了传统电信智能卡转接装置工艺上不能与微型智能卡结合的问题，又解决了安装后厚度超标的问题，从而实现了使用微型电信智能卡的手机一些其他附加功能，而且根据本技术的另一方面，还提供了在不增加实现附加功能的芯片的情况下，将手机信号引出的智能卡转接装置，使普通电信智能卡能用于针对微型电信智能卡的终端。附图说明图1示出了本技术的一实施例的智能卡转接装置的示意图；图2示出了本技术的另一实施例的智能卡转接装置的示意图；图3示出了本技术的又一实施例的智能卡转接装置的示意图；图4示出了本技术的实施例的智能卡转接装置中的容纳装置的示意图；图5示出了本技术的实施例的智能卡转接装置中的另一种容纳装置的示意图；图6示出了本技术的实施例的卡容纳装置的示意图；图7示出了本技术的实施例的智能卡转接装置中的另一种容纳装置的示意图；图8示出了图4和图7中的引导件的示意图；图9示出了本技术的实施例的智能卡转接装置中的另一种容纳装置的示意图；以及图10示出了图9中的引导件的示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，以下结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的描述。在下面的实施例中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本技术的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。图1示出了本技术的实施例的智能卡转接装置的示意图。图2示出了本技术的又一实施例的智能卡转接装置的示意图。如图1所示，本技术的实施例的智能卡转接装置包括第一触点部1、第一连接部2和第二连接部3，第一触点部1和第二连接部3通过第一连接部2连接，第二连接部 3上设置有至少一个容纳装置4，第一触点部1的至少一个表面上设置有触点，所述触点通过设置于第一连接部2上的第一线路11连接至第二连接部3上的容纳装置4。第一连接部 2的长度可以调整。作为示例，第一触点部1、第一连接部2和第二连接部3均可采用柔性电路板，特别地，在第一触点部1的表层使用比如FR-4PI (聚酰亚胺)之类的补强板，可以耐高温，稳定性好。使用时，将第一接触部1插入移动终端中用来插入智能卡的卡槽，通过第一触点部1上的触点将移动终端信号通过第一线路11传送给容纳装置4中容纳的智能卡。如图2所示，在图1所示的技术方案的基础之上，在第二连接部3上设置有芯片5， 第一触点部1的触点通过第一线路11连接至该芯片5，芯片5通过第二线路12连接至容纳装置4，第二线路12设置于第二连接部3上。该芯片5可以是具有认证、支付等附加功能的芯片。普通电信智能卡的触点与贴片卡的第一表面的触点相对应连接，贴片卡的第二表面的触点连接至容纳装置4的对应部件。这样，用户就可以利用现有的贴片卡，将贴片卡直接粘贴在普通电信智能卡上就可以为终端增加附加功能，避免现有贴片卡不能直接使用在微型电信智能卡上的缺点。在此，应该理解，本技术的实施例的智能卡转接装置可以存在多个容纳装置4 和多个芯片5，如图3所示，容纳装置4为两个，芯片5为两个。将第一线路11分成两路，分别与两个芯片5连接，两个芯片5通过各自的第二线路12与各自的容纳装置4连接，两个芯片5可以实现不同的附加功能，例如其中的一个芯片实现认证的附加功能，另外一个芯片实现支付的附加功能。在上述技术方案中，优选地，图1、图2或图3中的容纳本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种智能卡转接装置，其特征在于，包括：第一触点部、第一连接部和第二连接部，所述第一触点部和所述第二连接部通过所述第一连接部连接，所述第二连接部上设置有至少一个容纳装置，所述第一触点部的至少一个表面上设置有触点，所述触点通过设置于所述第一连接部上的第一线路连接至所述第二连接部上的所述容纳装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏宇，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11
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