【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种堆叠式芯片。
技术介绍
随着消费类电子的兴起，产品有以前的传统封装，如SOP(SmallOut-LinePackage小外形封装),DIP(DualIn-linePackage双列直插式封装技术),LGA(LandGridArray，栅格阵列封装)。但是以前产品的产品尺寸大，上述封装方式不太适于目前产品的短、小、轻、薄，所以对模块的尺寸更小提出了要求。目前随着对模块/产品的厚度及尺寸要求的更精细化，导致产品在芯片端要求芯片尺寸更小，但是随着产品的功能越来越强大，更多的功能集成在芯片端，所以产品的短、小、轻、薄又是一个矛盾的事情。现有常用的芯片封装方式如图1、图2和图3所示，图1中采用平铺的方式直接进行芯片封装，当芯片尺寸差异较大时，可以采用如图2所示的上下堆叠的方式，当需要叠加的两个芯片的大小比较相近时，就需要采用如图3所示的侧向叠加方式，即上方的芯片与下方的芯片只有部分重叠，上方芯片的另一部分处于悬空状态，而采用这种方式就容易导致在打线时出现上方芯片断裂的问题，如图3中，容易在上方芯片的A处发生断裂。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种堆叠式芯片，采用该芯片能够在缩小芯片面积的同时大大减少芯片打线时断裂的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种堆叠式芯片，包括设置在基板上的第一芯片和侧向堆叠在第一芯片上的第二芯片...
【技术保护点】
一种堆叠式芯片，包括设置在基板(10)上的第一芯片(20)和侧向堆叠在第一芯片(20)上的第二芯片(30)，其特征在于：所述第二芯片(30)与基板(10)之间的悬空区域设有用于支撑第二芯片(30)的假片(40)。
【技术特征摘要】
1.一种堆叠式芯片，包括设置在基板(10)上的第一芯片(20)和侧向
堆叠在第一芯片(20)上的第二芯片(30)，其特征在于：所述第二芯片(30)
与基板(10)之间的悬空区域设有用于支撑第二芯片(30)的假片(40)。
2.根据权利要求1所述的一种堆叠式芯片，其特征在于：所述假片(40)
的厚度等于第一芯片(20)的厚度。
3.根据权利要求2所述的一种堆叠式芯片，其特征在于：所述假片(40)
的支撑面积大于假片(40)与第二芯片(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓虎，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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