【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种厚膜混合集成的正弦信号驱动及闭环控制器。
技术介绍
正弦信号驱动及闭环控制器是用于整机的控制部分,具体由依次连接的放大电路、整流滤波电路、自动增益控制电路和驱动电路组成,内部还包含有由振荡电路、信号处理电路和采样保持电路构成的噪声发生电路,具有自动增益控制功能,可实现压电陶瓷稳定的机械抖动。原有电路采用印刷电路板为基板,集成塑料封装电路芯片及阻容件来实现正弦信号驱动及闭环控制等功能。由于考虑到散热及抗干扰等问题,不但在整机中占用大量组装空间而且极易受到环境变化的影响,例如超高温、超低温、高湿度、强振动等条件下,会导致PCB板发生形变、塑封器件无法正常工作或失效等故障发生,降低电路的可靠性,占用空间大,组装繁琐。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种将多个元件同时集成在一起,既实现正弦信号驱动及闭环控制的功能,又节省组装空间且具有良好的散热能力和可靠性的正弦信号驱动及闭环控制器。本技术涉及的正弦信号驱动及闭环控制器,包括管壳,管壳内设有依次连接的放大电路、整流滤波电路、自动增益控制电路和驱动电路以及由振荡电路、信号处理电路和采样保持电路构成的噪声发生电路,其特殊之处是:在管壳上烧结有厚膜陶瓷基片,在厚膜陶瓷基片上设有采用金浆料制成的金导带,各电路中的电阻由设在厚膜陶瓷基片上的电阻浆料构成,所述整流滤波电路中的滤波电容采用表贴电容器,所述表贴电容器及驱动电路中的功率三极管分别通过热板焊固设在厚膜陶瓷基片上,其余元器件和各电路中芯片通过粘接方式固设在厚膜陶瓷基片上,且所述各芯片均为未封装芯片,各芯片、电阻、功率三极管、表贴电容器通过内引线金 ...
【技术保护点】
正弦信号驱动及闭环控制器,包括管壳,在管壳内设有依次连接的放大电路、整流滤波电路、自动增益控制电路和驱动电路以及由振荡电路、信号处理电路和采样保持电路构成的噪声发生电路,其特征是:在管壳上烧结有厚膜陶瓷基片,在厚膜陶瓷基片上设有采用金浆料制成的金导带,各电路中的电阻由设在厚膜陶瓷基片上的电阻浆料构成,所述整流滤波电路中的滤波电容采用表贴电容器,所述表贴电容器及驱动电路中的功率三极管分别通过热板焊固设在厚膜陶瓷基片上,其余元器件和各电路中芯片通过粘接方式固设在厚膜陶瓷基片上,且所述各芯片均为未封装芯片,各芯片、电阻、功率三极管、表贴电容器通过内引线金丝和金导带进行连接,金导带和管壳引脚之间通过外引线金丝进行连接。
【技术特征摘要】
1.正弦信号驱动及闭环控制器,包括管壳,在管壳内设有依次连接的放大电路、整流滤波电路、自动增益控制电路和驱动电路以及由振荡电路、信号处理电路和采样保持电路构成的噪声发生电路,其特征是:在管壳上烧结有厚膜陶瓷基片,在厚膜陶瓷基片上设有采用金浆料制成的金导带,各电路中的电阻由设在厚膜陶瓷基片上的电阻浆料构成,所述整流滤波电路中的滤波电容采用表贴电容器,所述表贴电容器及驱动电路中的...
【专利技术属性】
技术研发人员:孟德佳,葛秀伟,尹雪,田健,
申请(专利权)人:锦州七七七微电子有限责任公司,
类型:新型
国别省市:辽宁;21
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