【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及信息
，尤其涉及。
技术介绍
目前生产双界面智能卡的生产过程一般包括以下如图1所示，首先是天线层的制作，一般是在天线基材上使用超声波将铜漆包线埋入，形成天线层。由于天线的两端必须具有合适的相对位置，来适应双界面模块的两个焊盘，所以天线的一端会从外圈跨越内圈到达距离天线另外一端的合适位置处，而这种结构容易造成短路，因此，绕制的天线必须采用漆包线以避免天线电路的短路。接下来将卡基的其它组成材料，按照顺序依此叠加好，并进行层压。将层压后的大张半成品放入冲卡机，冲切成标准的双界面卡卡基。在双界面卡卡基的双界面模块所在处进行铣槽，露出天线的两端线头，使用手工将天线两端的线头从天线基材中挑出，并将天线从天线基材中拉出一定长度，将拉出的两段天线修剪为相同长度并使其垂直向上。对双界面模块的焊盘进行上锡处理，焊盘以外的地方粘贴热熔胶膜。通过手工或自动机器将双界面模块的焊盘与双界面卡卡基上直立的天线焊接在一起，并将焊接好的双界面模块摆放在双界面卡卡基铣好的槽内。使用热压设备将双界面模块上的热熔胶膜融化后，最终将双界面模块与双界面卡基粘结在一起。上述的生产过程中...
【技术保护点】
１．一种生产双界面智能卡的方法，其特征在于，所述方法包括：采用蚀刻铜、蚀刻铝、电镀铜或导电银浆工艺制作的具有金属导线的天线层；制作包含有通孔的冲孔层，所述冲孔层覆盖所述金属天线一侧，所述通孔覆盖天线层的两个天线焊盘区域；在所述冲孔层的正面放置表面膜、正面印刷层和衬层，天线层的背面放置衬层和背面印刷层、表面膜，并通过层压得到双界面卡卡基；在所述双界面卡卡基上铣槽，直到露出天线焊盘，并得到双界面模块的基座；在所述双界面模块焊盘上背焊锡，并在该面其余位置背热熔胶膜；使用带有加热装置的拾取头，将单个双界面模块拾取起来，在将模块放置到双界面卡基上之前，将模块背面的热熔胶膜融化也即模块...
【技术特征摘要】
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