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本发明公开了一种生产双界面卡的方法，解决了采用蚀刻铜、蚀刻铝、电镀铜或导电银浆天线，用锡焊的方法将天线与双界面模块的铜焊盘连接在一起，而存在的焊接效率不高，模块变形大的缺点，使得可以全自动化、大批量的生产从而大幅提高生产率、焊接可靠性和成品...
该专利属于张开兰所有，仅供学习研究参考，未经过张开兰授权不得商用。

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