一种智能复合ＩＣ卡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能复合ＩＣ卡结构，包括有上层ＰＶＣ基板、下层ＰＶＣ基板、在上层ＰＶＣ基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层ＰＶＣ基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，穿过上层薄膜并设置于上层ＰＶＣ基板上的接触式ＩＣ芯片、夹装在两层ＰＶＣ基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率在８７０～９６０ＭＨｚ之间的超高频天线及与超高频天线电性连接的电子标签。本实用新型专利技术通过复合手段，将超高频段频率ＲＦＩＤ芯片与接触式ＩＣ芯片完美组合在一张标准卡上，实现接触式与非接触式ＩＣ卡的优缺点互补，有效地延长了ＩＣ卡的使用寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种智能卡结构，尤其涉及一种智能复合IC卡结构。
技术介绍
IC卡是集成电路卡的意思，IC卡是一种内藏大规模集成电路的塑料卡片，其大小 和原来的磁卡电话的磁卡大小相同。IC卡通常可分为存储卡、加密卡和智能卡三类，存储卡 是可以直接对其进行读、写操作的存储器，加密卡是在存储卡的基础上增加了读、写加密功 能，对加密卡进行操作时，必须首先核对卡中的密码，密码正确才能进行正常操作，智能卡 是带有微处理器(CPU)，同时也称作CPU卡。传统的IC卡为接触式IC卡，具有可靠性高、安全性好、灵活性强等优点；不过，由 于接触式IC卡每次使用时，都要将IC卡触点插进读卡器，使用极为不便。IC卡触点存在易 污染、易磨损等缺陷，从而缩短其使用寿命，甚至于损坏此类卡的读卡或写卡设备。非接触式IC卡又称RFID射频卡，RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技 术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于 各种恶劣环境。与接触式IC卡相比，非接触式IC卡无需插拔卡，操作方便快捷，同时具有 可靠性高、密封性好、防冲突等优点。传统的非接触式IC卡也存在如下缺陷当卡片弯曲过度时，卡片容易因线圈焊点 断裂而失效；在一些场合的通讯容易受环境干扰而失败；加密方法较为简单，易于破解，其 安全性较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服上面所述的技术缺陷，提供一种智能复合IC 卡结构。为了解决上面所述的技术问题，本技术采取以下技术方案本技术提供一种智能复合IC卡结构，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在 上层PVC基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷 层并覆合有下层薄膜，还包括有穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、 夹装在两层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括 有工作频率在在870 960MHz之间的超高频天线及与超高频天线电性连接的电子标签。所述的电子标签由倒封装芯片组成。所述的超高频天线为由铝箔蚀刻制成的天线。所述的接触式IC芯片嵌入设置于上层PVC基板上。所述的上层PVC基板上开设 有接触式IC芯片的嵌入安装槽。所述的超高频天线及电子标签的工作频率为915MHz。本技术通过复合手段，将超高频段频率RFID芯片与接触式IC芯片完美组合 在一张标准卡上，实现接触式与非接触式IC卡的优缺点互补，既克服了接触式IC卡的易污染、易磨损、使用不便等缺陷，也解决了非接触式IC卡易因线圈焊点断裂而失效、通讯易受 环境干扰、安全性较低等问题，有效地延长了 IC卡的使用寿命。实现真正的一卡多用，既经 济又符合环保理念，实用性更强，功能更多，可广泛应用于门禁控制、校园卡、动物监管、货 物跟踪、高速公路收费等系统。附图说明图1为本技术的层次结构图。图2为本技术的正面示意图。图3为本技术芯层结构示意图。图中，1.上层薄膜、2.第一印刷层、3.上层PVC基板、4.芯层、41.超高频天线、 42.电子标签、5.下层PVC基板、6.第二印刷层、7.下层薄膜、8接触式IC芯片、9.嵌入安装槽。具体实施方式请一并参阅图1至图3，为本技术不同的层次结构示意图。如图所示，智能复 合IC卡结构包括有上层PVC基板3、下层PVC基板5、在上层PVC基板3的外层具有第一印 刷层2并覆合有上层薄膜1、在下层PVC基板5的外层具有第二印刷层6并覆合有下层薄 膜7，穿过上层薄膜1并设置于上层PVC基板3上的接触式IC芯片8、夹装在两层PVC基板 3、5之间的芯层4 ；芯层4为射频识别组件，射频识别组件包括有工作频率在870 960MHz 之间的超高频天线41及超高频频天线41电性连接的电子标签42。接触式IC芯片8嵌入 设置于上层PVC基板3上；上层PVC基板3上开设有接触式IC芯片8的嵌入安装槽9 ；电 子标签42由倒封装芯片组成；超高频天线41为由铝箔蚀刻制成的天线；更进一步的，射频 识别组件超高频天线及电子标签的工作频率为915MHz，工作距离为0 10米。本技术的智能复合IC卡结构，将接触式与非接触式的卡合成在一起，既可以 用于接触式读卡器，也可以用于非接触式读卡器，复合卡的接触式IC芯片及电子标签是相 互独立的。结合接触式IC卡与非接触式IC卡的特点，并实现接触式IC卡与非接触式IC 卡的优缺点互补，为满足一卡多用之未来需求。权利要求一种智能复合IC卡结构，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在上层PVC基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，其特征在于还包括有穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、夹装在两层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率在870～960MHz之间的超高频天线及与超高频天线电性连接的电子标签。2.如权利要求1所述的智能复合IC卡结构，其特征在于所述的电子标签由倒封装芯 片组成。3.如权利要求1所述的智能复合IC卡结构，其特征在于所述的超高频天线为由铝箔 蚀刻制成的天线。4.如权利要求1所述的智能复合IC卡结构，其特征在于所述的接触式IC芯片嵌入 设置于上层PVC基板上。5.如权利要求3所述的智能复合IC卡结构，其特征在于所述的上层PVC基板上开设 有接触式IC芯片的嵌入安装槽。6.如权利要求1-5任一所述的智能复合IC卡结构，其特征在于所述的超高频天线及 电子标签的工作频率为915MHz。专利摘要本技术公开了一种智能复合IC卡结构，包括有上层PVC基板、下层PVC基板、在上层PVC基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层PVC基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，穿过上层薄膜并设置于上层PVC基板上的接触式IC芯片、夹装在两层PVC基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率在870～960MHz之间的超高频天线及与超高频天线电性连接的电子标签。本技术通过复合手段，将超高频段频率RFID芯片与接触式IC芯片完美组合在一张标准卡上，实现接触式与非接触式IC卡的优缺点互补，有效地延长了IC卡的使用寿命。文档编号G06K19/077GK201698473SQ20102023241公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月22日 优先权日2010年6月22日专利技术者吴建成, 颜炳军 申请人:深圳市卡的智能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能复合ＩＣ卡结构，包括有上层ＰＶＣ基板、下层ＰＶＣ基板、在上层ＰＶＣ基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层ＰＶＣ基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，其特征在于：还包括有穿过上层薄膜并设置于上层ＰＶＣ基板上的接触式ＩＣ芯片、夹装在两层ＰＶＣ基板之间的芯层；所述的芯层为射频识别组件，射频识别组件进一步包括有工作频率在８７０～９６０ＭＨｚ之间的超高频天线及与超高频天线电性连接的电子标签。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜炳军，吴建成，
申请(专利权)人：深圳市卡的智能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]