一种包含贴附式智能卡的组合智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种包含贴附式智能卡的组合智能卡，涉及智能卡技术领域，为提高贴附式智能卡与其他设备电连接的可靠性而设计。本实用新型专利技术公开了一种贴附式智能卡，所述贴附式智能卡的卡体上与其他设备的电连接区域设置有至少一个导体凸点，所述贴附式智能卡通过所述导体凸点与所述其他设备实现电连接。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡
，尤其涉及一种包含贴附式智能卡的组合智能 卡。
技术介绍
随着智能卡应用的不断深入，双界面智能卡受到了广泛的关注，尤其是适用于手 机的双界面SIM (Subscriber Identity Module，用户识别模块)卡。双界面SIM卡既支持 接触应用又支持非接触应用，接触应用实现SIM功能，非接触应用实现支付等特殊功能，给 人们的生活带来极大便利。双界面SIM卡有多种实现方式，组合式SIM卡就是其中一种。如图1所示，组合式 SIM卡技术的主要原理为将芯片模块10连接到柔性电路板上，形成贴附式智能卡1，芯片 模块10可包括MCU(Micro Control Unit，微控制单元)芯片与非电信功能芯片；贴附式智 能卡1连接到用户使用的SIM卡2上，芯片模块10通过贴附式智能卡1上的电连接区域的 凸点11与SIM卡2的触点相连，进而实现MCU芯片、非电信功能芯片和SIM卡芯片之间的 电连接。MCU芯片监测来自于手机的指令，由M⑶芯片分析并分配到相应的功能芯片进行处 理。贴附式智能卡1上还可以连接天线线圈，与外界进行非接触式通讯。目前，贴附式智能卡与SIM卡、电路板等设备实现接触式电连接通常采用的是铳 压形成的凸点的连接方式，如图2所示，在贴附式智能卡1与SIM卡2等硬板设备的电连接 区域，采用铳压的方式形成凸点11，贴附式智能卡1通过铳压凸点11与SIM卡2实现电连 接。在实现上述电连接的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题采用铳 压形成的凸点实现电连接的方式存在很大风险，当贴附式智能卡与SIM卡连接后放置在手 机中使用时，由于长时间的挤压，贴附式智能卡上的凸点很容易形成塑性形变，从而导致贴 附式智能卡与SIM卡的电气连接出现接触不良等现象，降低了电连接的可靠性。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提供一种贴附式智能卡和包含贴附式智能卡的组合 智能卡，能够有效提高贴附式智能卡与其他设备电连接的可靠性。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案一种贴附式智能卡，所述贴附式智能卡的卡体上与其他设备的电连接区域设置有 至少一个导体凸点，所述贴附式智能卡通过所述导体凸点与所述其他设备实现电连接。一种包含贴附式智能卡的组合智能卡，包括贴附式智能卡和与所述贴附式智能卡 相连接的SIM卡，其中，所述贴附式智能卡的卡体上与所述SIM卡的电连接区域设置有导体 凸点，所述贴附式智能卡通过所述导体凸点与所述SIM卡实现电连接。采用上述技术方案后，本技术提供的贴附式智能卡和包含贴附式智能卡的组 合智能卡，在贴附式智能卡上与SIM卡或者其他设备的电连接区域设置了硬质导体凸点，即通过硬质的导体凸点而不是通过铳压形成的凸点与SIM卡等实现电连接，导体凸点不易 发生塑性形变，能够有效提高贴附式智能卡与SIM卡及其他设备电连接的可靠性，即能够 有效提高组合智能卡内部电连接的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前 提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中一种组合式智能卡的结构示意图；图2为现有技术中贴附式智能卡与SIM卡的电连接方式示意图；图3为本技术实施例提供的贴附式智能卡的剖面结构示意图；图4为本技术实施例提供的贴附式智能卡的另一种剖面结构示意图；图5为本技术实施例一的立体结构示意图；图6为本技术实施例二的立体结构示意图；图7为本技术实施例提供的组合智能卡的电连接方式示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部 的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提 下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供了一种贴附式智能卡1，如图3所示，贴附式智能卡1的卡 体上与其他设备的电连接区域设置有至少一个导体凸点12，贴附式智能卡1通过导体凸点 12与所述其他设备实现电连接。本技术实施例提供的贴附式智能卡1，能够通过硬质的导体凸点12与SIM卡 等设备上的触点贴附，实现与SIM卡等设备的电连接，由于导体凸点12不易发生塑性形变， 能够有效提高贴附式智能卡与SIM卡及其他设备电连接的可靠性。其中，导体凸点12为金属等导体材料形成的凸点，例如焊锡形成的凸点，具体可 为焊接在贴附式智能卡1卡体上与SIM卡等硬板元件的电连接区域的焊锡球，贴附式智能 卡1通过焊锡球贴附在SIM卡或电路板等其他设备的电连接触点上，与SIM卡或其他设备 实现电连接。另外，如图4所示，导体凸点12也可以包括设置在所述电连接区域上的焊锡层121 及设置在焊锡层121上方的凸点部122两部分，可以首先在贴附式智能卡1的卡体上与SIM 卡等设备的电连接区域设置一层焊锡层，然后在焊锡层的上方设置凸点部122，凸点部122 通过焊锡层121焊接在贴附式智能卡1的卡体上，贴附式智能卡1通过导体凸点的凸点部 122贴附在SIM卡或其他设备的触点上，与SIM卡或其他设备实现电连接。这种方式可以避 免焊锡的氧化问题，进一步提高电连接的可靠性。其中，凸点部122可为合金半球等导体半 球，导体半球的球面向外。需要注意的是，根据设计和应用需要，贴附式智能卡1可包括多个与其他设备的 触点相连接的电连接区域，多个电连接区域之间电性隔离，因此，贴附式智能卡1的导体凸 点12的数量为至少一个，分布于所述多个电连接区域上，不同的电连接区域的导体凸点12 要彼此绝缘。其中，导体凸点12的尺寸和形状根据实际情况及贴附式智能卡1与SIM卡等 其他设备的连接要求设置，这里不做限定。另外，由于电连接要求，导体凸点12的尺寸需要 保证当贴附式智能卡1与SIM卡等其他设备贴附连接时，贴附后的整个卡体表面平整并且 厚度均勻，既增强了美观性，又保证了电连接的可靠性。为了使本领域的技术人员能够更好的了解本技术的技术方案，下面通过具体 的实施例对本技术的贴附式智能卡进行详细说明。实施例一本实施例为用于组合式SIM卡的贴附式智能卡。如图5所示，本实施例的贴附式 智能卡1，包括芯片模块10，芯片模块10对应的触点处即电连接区域设有导体凸点12，贴附 式智能卡1与SIM卡连接时，通过硬质的导体凸点12与SIM卡上对应的触点贴附相连，实 现与SIM卡的电连接。其中，贴附式智能卡1具有8块与SIM卡上的触点对应的电连接区 域，各块区域彼此绝缘，每块区域上，均设置有导体凸点12，即本实施例设置有8个导体凸 点12。由于导体凸点12不易发生塑性形变，能够有效提高贴附式智能卡与SIM卡电连接的 可靠性。其中，导体凸点12可以为焊锡凸点或者其他硬质金属凸点等，也可以包括设置在 电连接区域上的焊锡层及设置在焊锡层上方的凸点部两部分。另外优选地，要使8个导体 凸点12的高度一致，尺寸均勻，即美观，更重要的是又能够保证与SIM卡贴附后的整个卡体 表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴附式智能卡，其特征在于，所述贴附式智能卡的卡体上与其他设备的电连接区域设置有至少一个导体凸点，所述贴附式智能卡通过所述导体凸点与所述其他设备实现电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓虎，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]