电子卡制造技术

技术编号:6352234 阅读:158 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种电子卡,包括:电路板;分别组装于电路板相对两端的至少第一连接器与第二连接器,其中第一连接器上设有组接臂,而第二连接器包含:绝缘壳体与组装于该绝缘壳体上的数个端子;及分别罩盖于该电路板上下,并相互嵌卡的第一遮蔽体与第二遮蔽体;以及具有本体及卡接臂的包覆体,该本体包覆第一、第二遮蔽体位于第二连接器的一端,其对应该第二连接器具有插孔,本实用新型专利技术能够有效的缩小电子卡的体积,且提供电子卡更具有防外界噪声干扰的遮蔽效果。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子卡,特别是指一种与笔记型计算机相连,用于信息接口 高速传输的电子卡。
技术介绍
对于一种现有的连接于笔记型计算机作为信息接口传输的电子卡而言,如图9所 示,该电子卡9的构造包括电路板90、第一连接器91、第二连接器92、第三连接器93,及第 一遮蔽体94与第二遮蔽体95,以及上盖体96与下盖体97,其中第一连接器91及第二与第 三连接器92,93分别组装于该电路板90两端,该第一连接器91用于连接至笔记型计算机, 第二、三连接器92,93则用于与外接的电缆连接。而第一、第二遮蔽体94,95分别罩盖于电 路板90两侧,借以提供具有防外界电磁波干扰的功能。上、下盖体96,97则罩盖于该第二、 第三连接器92,93上。如上所述现有电子卡9的第二连接器92为一种用于高频传输的通用总线连接器 3. 0 (Universal Serial Bus 3.0;简称USB 3. 0),因此,可以高速传输多媒体的影音讯息, 然而受限于第二连接器92的结构,设计上必须借上、下盖体96,97罩盖保护,因而,整体的 体积与高度并无法有效的缩减,无法满足轻薄短小的设计趋势。再者,该第二连接器92为 一种用于高频的传输,其本身结构固然设置有用于防外界噪声干扰的遮蔽设计,但是,罩盖 在外层的上、下盖体96,97为绝缘塑料材质,因而,于对接时较易受外界噪声干扰,而影响 电讯稳定的传输。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供一种电子卡,该电子卡不但体积有效缩小,且具有较 佳的防外界电磁波干扰的功能,能与笔记型计算机相连提供信息接口高速稳定的传输,且 该电子卡的电路板与外接线缆连接的第二连接器,具有保持平准度的设计,能利于焊接进 行以确保焊接的稳固及电讯传输的稳定。为达到上述目的,本技术电子卡包括一电路板;至少设有第一连接器与第 二连接器,分别连接于电路板的相对两端,其中第一连接器上设有组接臂,而第二连接器包 含绝缘壳体与组装于该绝缘壳体上的数个端子;及第一遮蔽体与第二遮蔽体,分别罩盖 于该电路板上下,并相互嵌卡;以及包覆体,具有本体及设于本体两端的卡接臂,该本体包 覆第一、第二遮蔽体位于第二连接器的一端,其对应该第二连接器具有插孔,而该卡接臂嵌 卡结合于第一、第二遮蔽体的一端,而所述第一连接器的组接臂则嵌卡结合于第一、第二遮 蔽体的另一端,上述结构能够有效的缩小电子卡的体积,且提供电子卡更具有防外界噪声 干扰的遮蔽效果。该包覆体的本体为金属材质,而该卡接臂为绝缘塑料材质,并与该金属包覆体一 体设置(Insert Molding)。该第二连接器的绝缘壳体相对两侧设有定位脚,该定位脚能够组装于电路板上令3第二连接器保持在平准度,借以经锡炉焊接时,不会有偏斜现象。该插孔所在的本体上,设有向内凹的凸粒,可有效夹置对接于第二连接器的线缆 上的连接器。该第一、第二遮蔽体的相互嵌卡,于第一、第二遮蔽体的侧边作上下迭置的包覆式 嵌卡。该第二连接器旁进一步设有第三连接器,而该金属包覆体相对于第三连接器则设 有对接孔。该第二连接器的端子采用于传输通用总线连接器3. 0的端子(UniversalSerial Bus 3. 0 ;简称 USB 3. 0)。本技术的有益效果本技术能够有效的缩小电子卡的体积,且提供电子 卡更具有防外界噪声干扰的遮蔽效果,且该第二连接器的绝缘壳体相对两侧设有定位脚, 该定位脚能够组装于电路板上令第二连接器保持在平准度,借以经锡炉焊接时,不会有偏 斜现象。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
,请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本技术加以限制。以下结合附图,通过对本技术的具体实施方式详细描述,将使本技术的 技术方案及其它有益效果显而易见。附图中,附图说明图1为本技术电子卡的立体分解图;图2为图1的立体组合图;图3为图2的平面图;图4-6分别为图3的4-4、5_5及6-6剖视图;图7为本技术电子卡的电路板的平面图;图8为图7的7-7剖视图;图9为现有电子卡的立体分解图。具体实施方式为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果,以下结合本技术的 优选实施例及其附图进行详细描述。如图1-6所示,本技术电子卡1包括电路板2、第一连接器3、第二连接器4、 第一遮蔽体5、第二遮蔽体6、及包覆体7等构造,其中第一连接器3连接于电路板2的一 端,其上设有组接臂30,用于与第一、第二遮蔽体5,6的嵌卡结合。第二连接器4包含绝 缘壳体40与组装于该绝缘壳体40上的数个端子41,该端子41采用于传输通用总线连接 器3. 0的端子(UniversalSerial Bus 3. 0 ;简称USB 3. 0),设于相对该第一连接器3的电 路板2另一端。第一遮蔽体5与第二遮蔽体6分别罩盖于该电路板2上下,并相互嵌卡,借 由第一、第二遮蔽体的侧边作上下迭置的包覆式嵌卡结合(图5)。该包覆体7具有本体70及设于其两端的卡接臂71,该本体70为金属材质,而该卡接臂71为绝缘塑料材质,两者一体设置(Insert Molding),该本体70包覆第一、第二遮蔽 体5,6位于第二连接器4的一端,其对应该第二连接器4具有插孔72,而该卡接臂71嵌卡 结合于第一、第二遮蔽体5,6位于第二连接器4的一端。所述第一连接器3上的组接臂30 则嵌卡结合于第一、第二遮蔽体5,6的另一端。另该本体70上设有向内凹的凸粒73,可有 效夹置对接于第二连接器4的线缆上的连接器。如图7-8所示,本技术第二连接器4上设有定位脚40,该定位脚40能够组装 于电路板2上令第二连接器4保持在平准度,借以当第二连接器4经锡炉焊接于电路板上 时,不会有偏斜现象,能有利于焊接的进行并确保焊接的稳固及电讯传输的稳定。本实用新 型电子卡的第二连接器4旁进一步可有第三连接器(未图式),而该金属包覆体7相对于第 三连接器则设有对接孔(未图式),借以提供扩充的接口插接。综上所述,本技术能有效缩小电子卡的体积,且提供电子卡更具有防外界噪 声干扰的屏蔽效果,且该第二连接器的绝缘壳体相对两侧设有定位脚,该定位脚能够组装 于电路板上令第二连接器保持在平准度,借以经锡炉焊接时,不会有偏斜现象。以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本技术的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本技术权 利要求的保护范围。权利要求一种电子卡,用于与笔记型计算机相连,且用于信息接口高速传输,其特征在于,该电子卡包括电路板;至少第一连接器与第二连接器,分别连接于电路板的相对两端,其中第一连接器上设有组接臂,而第二连接器包含绝缘壳体与组装于该绝缘壳体上的数个端子;及第一遮蔽体与第二遮蔽体,分别罩盖于该电路板上下,并相互嵌卡;以及包覆体,具有本体及设于本体两端的卡接臂,该本体包覆第一、第二遮蔽体位于第二连接器的一端,其对应该第二连接器具有插孔,而该卡接臂嵌卡结合于第一、第二遮蔽体的一端,所述第一连接器的组接臂则嵌卡结合于第一、第二遮蔽体的另一端。2.如权利要求1所述的电子卡,其特征在于,该包覆体的本体为金属材质,而该卡接臂 为绝缘塑料材质,并与该金属包覆体本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄启荣
申请(专利权)人:达联科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71

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