本发明专利技术公开了一种新型双界面智能卡模块及其实现方式，其包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，载带上的芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；芯片安置在无腔体芯片承载区域，并通过引线与载带上的焊盘面电连接，并由封装体封装形成智能卡模块。本发明专利技术能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境与非接触式功能；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微电子半导体封装技术以及集成电路封装技术，特别涉及一种双界面智能卡模块以及相应的实现方式。
技术介绍
随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。例如在金融卡支付领域，双界面智能卡的需求量非常大，用户既需要智能卡具有接触式的功能来进行大比资金的管理，也需要用到非接触的功能进行小额资金支付。目前， 智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的支付平台应用将不断扩大，在这些发展的同时，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。传统的双界面智能卡做法是将独立的接触式智能卡芯片和非接触智能卡芯片封装在同一个封装体内，来实现两种功能。但是这种方法存在许多缺点，如生产成本高，工艺复杂，可靠性差，生产效率低下，而且两种功能之间没有任何联系，无法进行数据交换。因此，提供一种高可靠性、低生产成本的集成接触式与非接触式功能的新型双界面智能卡是本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有双界面智能卡的生产过程中所存在的各种不足，而提供了一种带线圈的智能卡模块，其能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能，并能够大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。为了达到上述目的，本专利技术采用如下的技术方案一种新型双界面智能卡模块，包括载带、安置在载带上的芯片以及封装载带的封装体，所述载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域为直接形成在基材层表面上的无腔体芯片承载区域；所述芯片安置在无腔体芯片承载区域，并通过引线与载带上的焊盘面电连接，并由封装体封装形成智能卡模块。在本专利技术的实例中，所述无腔体芯片承载区域为基材层安置有焊盘面的表面上非焊盘面区域。进一步的，所述芯片承载区域位于基材层表面的中间，所述焊盘面包括第一独立焊盘面和第二独立焊盘面，并对称分布在芯片承载区域两侧；所述接触面由分割槽分割成复数个接触区域。进一步的，所述每个独立焊盘面包括复数个接触式功能焊线区域和复数个非接触式功能焊线区域，所述复数个非接触式功能焊线区域之间通过线路连通；所述复数个接触式功能焊线区域分别与复数个接触区域导通。进一步的，所述每个接触式功能焊线区域通过一开设在基材层上的槽孔直接形成在相对应的接触区域上。进一步的，所述每个独立焊盘面包括复数个屏蔽环，所述复数个屏蔽环分别围住复数个接触式功能焊线区域。进一步的，所述复数个屏蔽环通过线路与复数个非接触式功能焊线区域连通。进一步的，所述接触面上设置有应力释放槽孔。进一步的，所述芯片为双界面芯片。进一步的，复数个智能卡载带之间相接并阵列分布形成长条状载带。作为本专利技术的第二目的，本专利技术还提供一种新型双界面智能卡模块的实现方式， 其包括如下步骤(1)用芯片装载设备将芯片安装到载带上的无腔体芯片承载区域；(2)用焊线设备将芯片的接触式功能焊盘和非接触式功能焊盘分别与载带上的相应焊线区域牢固地进行电性能连接；(3)用封装设备对完成步骤O)的模块进行封装。在上述方案的实例中，所述芯片通过粘结剂安置在载带的无腔体芯片承载区域。进一步的，所述步骤(3)通过UV胶封装。进一步的，所述步骤( 通过模塑料封装。进一步的，所述智能卡模块为连片结构。本专利技术采用无腔体双界面智能卡载带可直接封装双界面芯片，同时能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能。其无需在载带上封装独立的接触式智能卡芯片和非接触智能卡芯片，能够大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。同时本专利技术中将芯片承载区域直接形成在基材层上，该区域有足够的空间安置各种芯片，对芯片的型号和安置位置都无需具体的限制，通用性高，实用性强。再者，本专利技术还具有以下优点(1)能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能；(2)采用本载带实现的双界面智能卡及智能卡模块，由于其载带为载带为无腔体设计，在实际应用中可适用各种尺寸的智能卡芯片；(3)可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备；(4)大大降低生产成本和提高生产效率；(5)有效满足本领域的需求，具有极好的实用性。以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本专利技术。附图说明图1-1为本专利技术模块封装内部示意图。图1-2为本专利技术模块封装内部示意图。图2为本专利技术模块焊盘面UV胶封装示意图。图3为本专利技术模块焊盘面模塑料封装示意图。图4为本专利技术模块接触面示意图。图5为本专利技术模块UV胶封装横截面示意图。图6为本专利技术模块模塑料封装横截面示意图。图7为本专利技术连片图。具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。本专利技术针对现有智能卡常用的生产工艺，所存在的不仅能耗高，而且制造工艺繁琐，使用中可靠性相对较差等问题，而提供的解决技术方案的实施具体如下参见图1-1和图1-2，本专利技术提供的新型双界面智能卡模块，包括载带100、安置在载带上的芯片200以及封装载带的封装体300a、300b (如图5和6)。该载带上还设置有芯片承载区域101a，芯片200安置在无腔体芯片承载区域IOla 上，并通过引线201与载带100上的焊盘面102进行电连接，并由封装体300a、300b封装形成智能卡模块。参见图5和6，本专利技术中采用的载带100为无腔体双界面智能卡载带，其包括基材层101以及分别设置在基材层上下两面的接触面108和焊盘面102。对于载带上的芯片承载区域101a，本专利技术将芯片承载区域IOla直接形成在基材层100的表面上。该芯片承载区域IOla具体为基材层安置有焊盘面102的表面上非焊盘面区域。参见图1-1和图1-2，该芯片承载区域IOla位于基材层表面的中间，而焊盘面102 包括第一独立焊盘面10 和第二独立焊盘面102b的两个相互独立的部分，这两个独立焊盘面结构相同，并且并对称分布在芯片承载区域IOla的上下两侧。由此，形成的芯片承载区域IOla没有腔体结构，任何规格的芯片都可以适用，并且可以安置在芯片承载区域IOla中的任何位置，有效避免现有待腔体结构载带所存在的问题。为了能够将接触式功能与非接触式功能结合在一起，本专利技术中每个独立焊盘面 102a、102b包括若干接触式功能焊线区域104、若干非接触式功能焊线区域103以及一个天线焊线区域105。接触式功能焊线区域104和非接触式功能焊线区域103分别通过引线 201连接安置在芯片承载区域内的芯片200的接触式引脚202和非接触式引脚203，以便实现相应的功能，并且其数目根据所选定芯片的功能引脚设定。同时在每个独立焊盘面10h、102b中，所有非接触式功能焊线区域103和天线焊线区域105之间通过线路106进行相接导通，并且所有的接触式功能焊线区域104与基材层101上的接触面108导通。参见图4，接触面108与焊盘面102上的接触式功能焊线区域104相对应，通过分割槽108a分割成若干接触区域108b，每个接触区域108b对应一个焊盘面102上的接触式功能焊线区域104，即所有接触区域108b上下对称分布。为此，如图5和6所示，本专利技术在基材层101上相应的位置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，蒋晓兰，唐荣烨，马文耀，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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