一种非接触卡的制作方法，其特征在于包括以下步骤： 模块封装； 腐蚀线圈制作； 腐蚀线圈与模块的组合加工； 制卡层压。

一种非接触智能标签、筹码的制造方法，涉及智能领域制造技术。采用ＰＣＢ双面蚀刻线圈加ＭＯＡ２或ＭＣＣ２的方式，保整了线圈外型的稳定、规则，从而确保产品质量稳定，一致性更高，同时实现了低成本高效率，更适合大规模生产条件。

一种ＩＣ卡芯片和模块芯片测试系统属于智能卡制造技术领域。主要包括：ＰＣ板、直流参数测量单元ＰＭＵ、接口控制板ＭＩＦ、被测试器件电源ＤＰＳ板、输入高电平电压ＶＩＨ、输入底电平电压ＶＩＬ、输出高电平比较电压ＶＯＨ、输出底电平比较电压ＶＯＬ、...