一种非接触智能标签、筹码的制造方法技术

一种非接触智能标签、筹码的制造方法，涉及智能领域制造技术。采用ＰＣＢ双面蚀刻线圈加ＭＯＡ２或ＭＣＣ２的方式，保整了线圈外型的稳定、规则，从而确保产品质量稳定，一致性更高，同时实现了低成本高效率，更适合大规模生产条件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能领域制造技术。
技术介绍
目前市场上还没有此类相同的制造工艺和产品。
技术实现思路
为了在大规模非接触智能标签、筹码生产，适合不同使用领域，满足不同使用领域的需求，开拓非接触智能标签、筹码的市场，专利技术了此非接触智能标签、筹码的制造方法。本专利技术的制造方法具有如下特点1、采用MOA2或MCC2模块与双面蚀刻线圈的PCB配合组合成非接触智能标签、筹码的半成品，其性能符合ISO/IEC10373&ISO/IEC14443-1D的标准。2、其突破了传统的在聚氯乙烯上绕制线圈的方式，采用PCB双面蚀刻线圈的方式，保整了线圈外型的稳定、规则，从而确保产品质量稳定。3、采用PCB双面蚀刻线圈的方式避免了传统的在PVC上绕制线圈受设备产能的限制，实现了低成本高效率，更适合大规模生产条件。具体制造步骤如下a)模块封装；a-1)芯片减薄切割把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割；a-2)芯片焊接(D/B)用D/B机器将切割后的芯片用银浆与条带结合，达到推力标准＞500g/mm2；a-3)金丝球焊(W/B)D/B完成后的半成品用金丝把芯片的焊点和条带连接起来，行成一个通路达到推力标准＞4g；a-4)模块封装金丝球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，并确保金丝引线完好，且确定封装面积和封装厚度；a-5)模块测试用测试机器编写程序对模块的电性能进行100％测试，剔除失效模块，留下有效模块；a-6)模块冲切利用冲切设备把有效模块冲切下来待用；b)印制电路板(PCB)线圈制造；b-1)PCB设计；b-1-1)根据模块串联电容要求计算出天线等效电感量；b-1-2)按要求电感量的大小设计线圈圈数，并确定线圈的截面积、线宽、线距、铜厚、金厚参数；b-1-3)在PCB相应位置预留模块按装孔；b-2)PCB制造选取一定厚度PCB环氧树脂板基材；采用曝光、蚀刻工艺制造，电感测试系统自动测试；c)PCB与模块的组合加工；c-1)在PCB模块焊盘上印刷锡膏；c-2)把冲切下来的模块压合在PCB上，模块黑封胶部份嵌入PCB开孔处，模块焊接区与PCB焊盘相接；c-3)高温固化把上述部份半成品经220摄氏度到270摄氏度回流焊使模块和PCB焊接起来。上述部份做成的产品可广泛用于公共交通、娱乐、防伪等场所。利用此项技术做成的产品具有在现有非接触智能卡的同等性能，但它在制造工艺上比前者更简捷，产品性能比前者更稳定可靠，一致性更高，制造成本比前者低，更适合大规模生产加工。具体实施例方式根据具体制造设备，需要制造的具体标签、筹码的规格，制造实例如下一、模块封装1、芯片减薄切割把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄到0.15～0.18MM，然后再进行切割。2、芯片焊接(D/B)用D/B机器将切割后的芯片用银浆与条带结合，达到推力标准＞500g/mm2。3、金丝球焊(W/B)D/B完成后的半成品用金丝把芯片的焊点和条带连接起来，行成一个通路达到推力标准＞4g。4、模块封装金丝球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，并确保金丝引线完好。达到推力标准模块外型平整无空洞，并封装面积5.0*4.8MM；封装厚度0.4MM。5、模块测试用测试机器编写程序对模块的电性能进行100％测试，剔除失效模块，留下好模块。6、模块冲切利用冲切设备把好模块冲切下来待用。二、PCB线圈制造1、PCB设计根据模块串联电容要求计算出天线等效电感量。计算公式L＝1/4Л2f2C。再按要求电感量的大小设计线圈圈数，并确定线圈的截面积、线宽、线距、铜厚、金厚等参数。在PCB相应位置预留模块按装孔。*f为模块设计最佳谐振频率；C为模块等效串联谐振电容量。线圈的截面积约460mm2；圈数9T；线宽10mil；线距8mil；铜厚1盎司，金厚4u。2、PCB制造选取厚度为0.13mm PCB环氧树脂板基材，总厚度要求0.36±0.06mm，正好吸收模块厚度。采用曝光、蚀刻工艺制造，电感测试系自动测试，保证产品的一致性。三、PCB与模块的组合加工1、在PCB模块焊盘上印刷锡膏。2、把冲切下来的模块压合在PCB上，模块黑封胶部份嵌入PCB开孔处，模块焊接区与PCB焊盘相接。3、高温固化把上述部份半成品经220摄氏度到270摄氏度回流焊使模块和PCB有效焊接起来。权利要求1.，其特征在于，具体步骤如下a)MOA2或MCC2模块封装；a-1)芯片减薄切割把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割；a-2)芯片焊接(D/B)用D/B机器将切割后的芯片用银浆与条带结合，达到推力标准＞500g/mm2；a-3)金丝球焊(W/B)D/B完成后的半成品用金丝把芯片的焊点和条带连接起来，行成一个通路达到推力标准＞4g；a-4)模块封装金丝球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，并确保金丝引线完好，且确定封装面积和封装厚度；a-5)模块测试用测试机器编写程序对模块的电性能进行100％测试，剔除失效模块，留下有效模块；a-6)模块冲切利用冲切设备把有效模块冲切下来待用；b)印制电路板(PCB)线圈制造；b-1)PCB设计；b-1-1)根据模块串联电容要求计算出天线等效电感量；b-1-2)按要求电感量的大小设计线圈圈数，并确定线圈的截面积、线宽、线距、铜厚、金厚参数；b-1-3)在PCB相应位置预留模块按装孔；b-2)PCB制造选取一定厚度PCB环氧树脂板基材；采用曝光、蚀刻工艺制造，电感测试系统自动测试；c)PCB与模块的组合加工；c-1)在PCB模块焊盘上印刷锡膏；c-2)把冲切下来的模块压合在PCB上，模块黑封胶部份嵌入PCB开孔处，模块焊接区与PCB焊盘相接；c-3)高温固化把上述部份半成品经回流焊使模块和PCB焊接起来。2.如权利要求1所述，其进一步特征在于，所述步骤c-3)中回流焊的温度为220摄氏度到270摄氏度。全文摘要，涉及智能领域制造技术。采用PCB双面蚀刻线圈加MOA2或MCC2的方式，保整了线圈外型的稳定、规则，从而确保产品质量稳定，一致性更高，同时实现了低成本高效率，更适合大规模生产条件。文档编号G06K19/077GK1462015SQ02111879公开日2003年12月17日 申请日期2002年5月30日 优先权日2002年5月30日专利技术者洪斌, 顾秋华, 杨晖峰 申请人:上海长丰智能卡有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触智能标签、筹码的制造方法，其特征在于，具体步骤如下： ａ）ＭＯＡ２或ＭＣＣ２模块封装； ａ－１）芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割； ａ－２）芯片焊接（Ｄ／Ｂ）：用Ｄ／Ｂ机器将切割后的芯片用银浆与条带结合，达到推力标准＞５００ｇ／ｍｍ↑［２］； ａ－３）金丝球焊（Ｗ／Ｂ）：Ｄ／Ｂ完成后的半成品用金丝把芯片的焊点和条带连接起来，行成一个通路达到推力标准＞４ｇ； ａ－４）模块封装：金丝球焊的半成品用黑色模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，并确保金丝引线完好，且确定封装面积和封装厚度； ａ－５）模块测试：用测试机器编写程序对模块的电性能进行１００％测试，剔除失效模块，留下有效模块； ａ－６）模块冲切：利用冲切设备把有效模块冲切下来待用； ｂ）印刷电路板（ＰＣＢ）线圈制造； ｂ－１）ＰＣＢ设计； ｂ－１－１）根据模块串联电容要求计算出天线等效电感量； ｂ－１－２）按要求电感量的大小设计线圈圈数，并确定线圈的截面积、线宽、线距、铜厚、金厚参数； ｂ－１－３）在ＰＣＢ相应位置预留模块按装孔； ｂ－２）ＰＣＢ制造：选取一定厚度ＰＣＢ环氧树脂板基材；采用曝光、蚀刻工艺制造，电感测试系统自动测试； ｃ）ＰＣＢ与模块的组合加工； ｃ－１）在ＰＣＢ模块焊盘上印刷锡膏； ｃ－２）把冲切下来的模块压合在ＰＣＢ上，模块黑封胶部份嵌入ＰＣＢ开孔处，模块焊接区与ＰＣＢ焊盘相接； ｃ－３）高温固化：把上述部份半成品经回流焊使模块和ＰＣＢ焊接起来。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪斌，顾秋华，杨晖峰，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]