【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种非接触智能IC卡面料定位治具。
技术介绍
传统的非接触IC卡的生产工序是(I)埋线和粘芯片先在埋线层PVC料上的固定位置用胶水将芯片固定，黑硅胶面向外，在卡片规定范围内用超声波将天线固定在PVC料上，线圈两头与芯片两触点用碰焊工艺连接；(2)定位和层压将填充料覆盖在黑硅胶面，使芯片和天线位于两层PVC料之间，用烙铁将将两层PVC固定，上合成机进行INLAY层压；⑶面料层压将印刷好的PVC材料与INLAY定位、层压、分切、后道加工数据处理后就是成品卡。印刷好的正面料、反面料与INLAY层压后的位置必须一致，否则在分切后会出现正反位置不准，芯片、线圈被冲坏。现在市场上有自动订位设备，但价格偏高(一般在20万左右)，操作比较繁琐，生产效率较低(只能一张一张定位)，每小时定位150张。现一般厂家都采用打孔定位的方式，先用打孔机分别将面料和INLAY的定位孔打穿(每张料必须打6个孔)，然后用定位板将面料和INLAY固定，再上机层压。这样的定位方式效率较低，每小时定位150张；操作人员过多，需要打孔人员和定位人员。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的上述不足，提供了一种非接触智能IC卡面料定位治具。本技术的上述目的通过以下的技术方案来实现一种非接触智能IC卡面料定位治具，其特征在于包括框架和不锈钢板，所述框架是由长板和短板焊接而成的矩形框，所述短板和长板上均设有不锈钢条。本技术与现有技术相比的优点是在使用此定位治具后，只要一名员工操作，一次可以定位25大张，每小时可以定位300大张，大大提高了生产效率。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合...
【技术保护点】
一种非接触智能IC卡面料定位治具，其特征在于：包括框架和不锈钢板，所述框架是由长板和短板焊接而成的矩形框，所述短板和长板上均设有不锈钢条。
【技术特征摘要】
1.一种非接触智能IC卡面料定位治具，其特征在于包括框架和不锈钢板，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱玉中，
申请(专利权)人：苏州工业园区迪隆科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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