一种非接触式智能复合卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非接触式智能复合卡，包括有上、下两层ＰＶＣ基板、夹装在两层ＰＶＣ基板之间的芯层、在两层ＰＶＣ基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在１２５～１３５ＫＨｚ的第一天线及与第一天线电性连接的低频ＣＯＢ芯片、工作频率在１３～１４ＭＨｚ的第二天线及与第二天线电性连接的高频ＣＯＢ芯片、工作频率在８７０～９６０ＭＨｚ的第三天线及与第三天线电性连接的电子标签；第一天线、第二天线及第三天线设计为互不交叉。本实用新型专利技术通过复合手段，将三种频段的ＲＦＩＤ芯片完美组合在一张标准卡上，可分别应用于三个频段系统，互不干扰，既经济又符合环保理念。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种非接触式智能卡，尤其涉及一种非接触式智能复合卡。
技术介绍
非接触式智能卡又称为射频卡，是近几年来发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术与芯片技术结合起来，解决了无源卡中无电源和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。由于传统的接触式IC卡存在IC卡触点易污染、易磨损，使用不便，随着射频识别等新技术的出现，可以用非接触式智能卡代替传统的接触式IC卡。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。智能复合卡是针对RFID射频识别系统，涵盖了从低频段<125KHz>系统，高频段<13.56MHz>系统和超高频段<915MHz>系统。随着智能卡技术的不断发展，用户对智能卡功能要求不仅仅在于简单的读写操作，由于国内市场目前的读写设备只能配套识别同类协议的智能卡，许多行业已经安装的系统已急需更新升级，原来安装的系统又不能一次性全部更换。于是多品种、多样化、高性能的不同频率的智能复合卡需求日趋明显。用户多系统混用时一般要根据不同系统准备多张智能卡，制卡成本大大增加，使用非常不方便，且又不符合环保理念。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服上面所述的技术缺陷，提供一种非接触式智能复合卡。为了解决上面所述的技术问题，本技术采取以下技术方案：一种非接触式智能复合卡，包括有上、下两层PVC基板、夹装在两层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135KHz之间的第一天线及与第一天线电性连接的低频COB芯片、工作频率在13～14MHz之间的第二天线及与第二天线电性连接的高频COB芯片、工作频率在870～960MHz之间的第三天线及与第三天线电性连接的电子标签；第一天线、第二天线及第三天线设计为互不交叉。所述的低频COB芯片和高频COB芯片均由耦合元件及芯片组成。电子标签由倒封装芯片组成。所述的第一天线为由漆包线圈制成的第一天线；所述的第二天线为由漆包线圈制成的第二天线；所述的第三天线为由铝箔蚀刻制成的第三天线。更进一步地，所述的第一天线及低频COB芯片的工作频率为125KHz或134.2KHz，第一天线与低频COB芯片组成低频天线；所述的第二天线及高频COB芯片的工作频率为13.56MHz，第二天线与高频COB芯片组成高频天线；所述的第三天线及电子标签的工作频率为915MHz，第三天线及电子标签组成超高频天线。与接触式IC卡相比较，非接触式智能卡具有以下优点：-->(1)可靠性高：非接触式智能卡与读写器之间无机械接触，避免了由于接触读写而产生的各种故障，如由于粗暴插卡、非卡外物插入、灰尘或油污导致接触不良等原因造成的故障；(2)操作方便、快捷：非接触式智能卡一般是无源的，无需插拔卡，在使用上没有正反方向之分，十分方便、快捷；(3)防冲突：非接触式智能卡中有快速反碰撞机制，能防止卡片之间出现数据干扰，因此，读写器可以“同时”处理多张非接触式智能卡，提高了应用的并行性和系统的工作速度；(4)加密性好：非接触式智能卡的序列号是唯一的，制造商在商品出厂前序列号已固化，不可再更改。非接触式智能卡在处理前不仅要与读写器进行严格的相互认证，而且在通讯过程中所有数据都加密，此外，卡中各个扇区都有自己的操作密码和访问条件；(5)密封性好：因为卡片电路可以做成全密封，因此有效地解决了防潮、防水的问题，同时，由于没有接触点的要求，水表或者煤气表等可以做到完全密封，有利于防止进水和避免发生燃爆现象。本技术通过复合手段，将低频段、高频段和超高频段频率RFID芯片完美组合在一张标准卡上，实现真正的一卡多用。非接触式智能复合卡可分别应用于低频段、高频段和超高频段系统，互不干扰，既经济又符合环保理念，同时为用户解决系统升级(同时兼容老系统)提供了极大的便利，实用性更强，功能更多，可广泛应用于门禁控制、校园卡、动物监管、货物跟踪、停车场收费、高速公路收费、购物收费、考勤等系统。附图说明图1为非接触式智能复合卡的层次结构图。图2为非接触式智能复合卡芯层剖面结构图。图中，1.薄膜、2.印刷层、3.PVC基板、4.芯层、41.第一天线、42.低频COB芯片、43.第二天线、44.高频COB芯片、45.第三天线、46.电子标签。具体实施方式请一并参阅图1和图2，如图所示，非接触式智能复合卡包括有上、下两层PVC基板3、夹装在两层PVC基板3之间的芯层4、在两层PVC基板3外层具有印刷层2并覆合有薄膜1，所述的芯层4为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135KHz之间的第一天线41及与第一天线41电性连接的低频COB芯片42、工作频率在13～14MHz之间的第二天线43及与第二天线43电性连接的高频COB芯片44、工作频率在870～960MHz之间的第三天线45及与第三天线45电性连接的高频COB芯片46，第一天线41、第二天线43及第三天线45设计为互不交叉；低频COB芯片42和高频COB芯片44均由耦合元件及芯片组成，电子标签46由倒封装芯片组成；第一天线41和第二天线43均由漆包线圈制成，漆包线是在高纯度、高导电率的导体表面涂上一层或多层之绝缘漆膜，经烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途；第三45天线为由铝箔蚀刻制成。第一天线41与低频COB芯片42组成低频天线，更进一步地，高频天线的工作频率在125KHz或134.2KHz，工作距离为0～10mm；第二天线43与高频COB芯片44组成高频天线，更进一步地，高频天-->线的工作频率在13.56MHz，工作距离为0～10cm；第三天线45与电子标签46组成超高频天线，更进一步地，超高频天线的工作频率在915MHz，工作距离为10m以内。本技术的非接触式复合智能卡，是将三种不同介质、不同频率的卡合成在一起，但是复合卡的存储芯片是相互独立的。由低频、高频和超高频三种频段的天线组成且三种频段的天线互不交叉，制作成ISO标准卡或非标准卡。结合非接触式智能卡不同频率的运用以能达多重功能，为满足一卡多用之未来需求。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式智能复合卡，包括有上、下两层ＰＶＣ基板、夹装在两层ＰＶＣ基板之间的芯层、在两层ＰＶＣ基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，其特征在于：所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在１２５～１３５ＫＨｚ之间的第一天线及与第一天线电性连接的低频ＣＯＢ芯片、工作频率在１３．５６～１４．２ＭＨｚ之间的第二天线及与第二天线电性连接的高频ＣＯＢ芯片、工作频率在８７０～９６０ＭＨｚ之间的第三天线及与第三天线电性连接的电子标签；第一天线、第二天线及第三天线设计为互不交叉。

【技术特征摘要】
1.一种非接触式智能复合卡，包括有上、下两层PVC基板、夹装在两层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，其特征在于：所述的芯层为射频识别组件，所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在125～135KHz之间的第一天线及与第一天线电性连接的低频COB芯片、工作频率在13.56～14.2MHz之间的第二天线及与第二天线电性连接的高频COB芯片、工作频率在870～960MHz之间的第三天线及与第三天线电性连接的电子标签；第一天线、第二天线及第三天线设计为互不交叉。2.如权利要求1所述的非接触式智能复合卡，其特征在于：所述的高频COB芯片和低频COB芯片均由耦合元件及芯片组成。3.如权利要求1所述的非接触式智能复合卡，其特征在于：所述的电子标签由...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜炳军，吴建成，
申请(专利权)人：深圳市卡的智能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]