【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种非接触智能IC卡的零部件,特别是涉及一种非接触智能IC 卡COB板。
技术介绍
非接触智能IC卡COB芯片绑定工艺是智能卡行业和半导体行业的结合体,生产厂家从供应商手上购买晶元原片,自己通过COB绑定工艺将晶元加工成COB芯片,供后道生产卡片使用。
技术实现思路
本技术的主要目的在于,提供一种新型结构的非接触智能IC卡COB板,可以满足绑定工艺和满足非接触智能IC卡后道生产要求,从而更加适于实用,且具有产业上的利用价值。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的非接触智能IC卡COB板,包括PCB板以及设置在所述PCB板上的线路板,所述 PCB板正面长度为80. 2mm,宽度为59. 6mm,所述PCB板的厚度为0. 08mm,所述PCB板表面上设置有多个芯片。前述的非接触智能IC卡COB板,其中,所述芯片均勻分布在所述PCB上,所述芯片为72个。前述的非接触智能IC卡COB板,其中,所述PCB板为双面板。前述的非接触智能IC卡COB板,其中,所述PCB板上设置有定位孔。借由上述技术方案,本技术非接触智能IC卡COB板至少具有下列优点将芯片和铜片固定在所述PCB板上,实现了芯片和铜片的自由更换,当客户在使用过程中,由于某个芯片和铜片的损坏,即可将其更换,而剩余的芯片和铜片仍可以正常使用,提高了本技术产品的利用率。综上所述,本技术特殊结构的非接触智能IC卡COB板,其具有上述诸多的优点及实用价值,从而更加适于实用。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱玉中,
申请(专利权)人:苏州工业园区迪隆科技发展有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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