【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电路测试设备的改进。
技术介绍
微电路的制造工艺不能保证每个微电路都是完好有效的。单个微电路 的尺寸是极小的，并且工艺步骤极其复杂，因此制造工艺中很小的或很细 微的失效就能使器件产生缺陷。为此，在半导体制造业和电路板装配业中， 微电路测试已有广泛运用。尽管微电路成本常常是非常低的，但由于电路板的成本及其制造成本， 将一微电路安装到电路板上后就有很大的增值。安装通常涉及将微电路焊 接到电路板上，并且该安装通常是不可逆的。 一旦安装到电路板以后，拆 除微电路通常会损坏该电路板。因此，如果微电路是有缺陷的，电路板本 身有可能也损坏了，即届时该电路板的整个价值都丧失了。为此，通常在安装到电路板之前要对微电路进行测试。各微电路必须 以这样一种方式进行测试，即能够鉴别出几乎所有有缺陷的器件，但又基 本上不能将好的器件鉴别成有缺陷。任何一种差错都会增加总体制造成本。微电路测试装备本身相当复杂。首先，测试装备必须与微小的、间隔 紧密的微电路端子中的每一个形成精确的、低电阻、短时工作方式、非破 坏性的接触。因为微电路端子的尺寸很小并且相邻端子对的间隔很小，即 使在...
【技术保护点】
一种测试具有中心接地（ＣＧ）端子的微电路的系统，所述系统包括负载板，所述负载板在第一侧具有接地端子；安装在所述负载板第一侧的壳体，所述壳体具有测试端子，所述测试端子设置在容置所述微电路的所述壳体第一表面区域周围，以及孔，所述孔从所述壳体的第一表面区域向负载板接地端子开口、并与所述壳体第一表面上的微电路ＣＧ端子对准，所述孔具有与所述负载板第一侧垂直的Ｚ轴；以及孔内的导电接地接头插入件，所述插入件具有接触所述微电路ＣＧ端子的ＣＧ端子端、和接触所述负载板接地端子的负载板接触端，其中本专利技术包括，在所述插入件中的第一凸部、所述第一凸部从所述侧边突出且基本垂直于Ｚ轴，以及在所述壳体...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：帕特里克J阿莱迪奥，
申请(专利权)人：约翰国际有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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