一种卡，它包括： 显示器件； 薄膜集成电路； 第一衬底；以及 第二衬底，其中， 所述显示器件的驱动受所述薄膜集成电路的控制， 用于所述薄膜集成电路和所述显示器件的半导体元件用多晶半导体膜形成， 所述薄膜集成电路和所述显示器件被树脂密封在所述卡的所述第一衬底和所述第二衬底之间，以及 所述第一衬底以及所述第二衬底包括塑料衬底。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在其内部埋入存储器，微处理器(CPU)等集成电路的以电子卡为典型的卡，并且涉及将该电子卡利用于自动存取款卡(ATM(Automated Teller Machine)card)时，记录交易内容的记账系统。
技术介绍
利用磁性进行记录的磁卡可以记录的数据仅有几十字节(byte)，相对于此，内部埋有半导体存储器的电子卡一般可以记录5KB，或更多，后者可以确保的容纳量之大是前者不可同日而语的。而且，电子卡不象磁卡那样要使卡接触铁砂这样的物理方法从而读出数据，另外，电子卡还有存储的数据很难被篡改的优势。另外，以电子卡为典型的卡包括代替身份证的ID卡，以及如塑料卡那样可以弯曲的半硬卡等。近几年，除了存储器，CPU也被搭载到智能卡(smart card，又称集成电路IC卡)上，使智能卡的高功能化得到进一步发展。智能卡的用途非常广泛，包括用于自动存取款卡，信用卡，预付卡，会诊卡，象学生证或职员证这样的身份证明证，月票，会员证等。作为高功能化的一个例子，下面的专利文件1中提出了一种智能卡，该卡搭载有可以显示简单文字和数字等的显示器件，以及用于数字输入的键盘。专利文件1日本专利公开HEI No.2-7105如专利文件1所述，通过给智能卡附加新的功能，可以使智能卡有新的利用途径。目前利用智能卡的电子商务，电信办公，电信医疗，电信教学，行政服务的电信化，高速公路的自动收费，图像传送服务等的实用化得到进一步发展，可以认为将来智能卡将在更为广泛的领域中被应用。象这样，随着智能卡的应用扩大，违法滥用智能卡成为一个不可回避的大问题，因此，在使用智能卡时，如何提高持卡人身份确认的准确性，将是今后的一个课题。作为防止滥用智能卡的一个对策，有人提出在智能卡上附贴脸部照片。通过附贴脸部照片，只要不是自动取款机ATM(Automated TellerMachine)等无人终端设备，使用智能卡时，第三者可以用目视来确认本人。而且，即使不在近距离设置可以拍摄使用者脸部的监控相机，也可以有效地防止滥用智能卡。然而，通常脸部照片是用印刷转录在智能卡上的，这样就有一个能够比较容易更换照片的伪造的陷阱。另外，智能卡的厚度极薄，通常是0.7mm。所以，在搭载集成电路的区域被限制时，要想实现高功能化，就有必要在有限的容积中尽量多搭载电路规模和存储器容量大的集成电路。
技术实现思路
所以，本专利技术的目的是提供一种具有更高功能的智能卡，该高功能智能卡可以防止更换脸部照片等伪造，从而可以确保安全，并且该智能卡可以显示脸部照片以外的图像。本专利技术除了集成电路，还可以将其厚度薄到能够容纳在智能卡内的显示器件搭载到智能卡上。确切地说，本专利技术使用以下方法制作集成电路和显示器件。首先，在第一衬底上形成金属膜，通过将该金属膜的表面氧化从而形成极薄的厚几nm的金属氧化膜。然后，在该金属氧化膜上依次形成绝缘膜，半导体膜。然后用该半导体膜制作用于集成电路以及显示器件的半导体元件。另外，本说明书中，为了区别常规的使用硅片形成的集成电路，将下文中用于本专利技术的上述集成电路称为薄膜集成电路。本专利技术借助在制作半导体元件的过程中执行的加热处理来晶化金属氧化膜，经过晶化，加强了金属氧化膜的脆性，使衬底容易从半导体元件上被剥离下来。另外，虽然不一定要借助在制作半导体元件的过程中执行的加热处理来作为兼用晶化该金属氧化膜的处理，但当在后面工艺中，粘接的卡的衬底，覆盖材料，以及用于液晶显示器件的对面衬底(counter substrate)等的耐热性不好时，最好在粘接这些衬底之前完成加热处理。形成半导体元件后，制作用于显示器件的显示元件之前，粘贴第二衬底并使第二衬底覆盖该半导体元件，这样就使半导体元件处于夹在第一衬底和第二衬底中间的状态。然后，在第一衬底的相反于形成有半导体元件的那一侧粘合第三衬底用来加固第一衬底的刚度。在第一衬底比第二衬底的刚度大的情况下，当剥离第一衬底时，就不容易损伤半导体元件，并且有利于顺利进行撕剥。注意，如果在后来的从半导体元件上剥离第一衬底时，该第一衬底有足够的刚度的情况下，就不用在第一衬底上粘接第三衬底。接着，连同第三衬底，从半导体元件撕剥第一衬底。由于该剥离的工艺，产生了金属膜和金属氧化膜之间分离的部分；绝缘膜和金属氧化膜之间分离的部分；以及金属氧化膜自身双方分离的部分。不管怎样，半导体元件粘附在第二衬底上，但要从第一衬底上被剥离下来。剥离第一衬底后，将半导体元件安装到用于智能卡的衬底(下文中简称为卡的衬底)，并剥离第二衬底。随后，制作提供在显示器件中的显示元件。制作显示元件的工艺完成后，粘接用于保护该半导体元件和显示元件的衬底(下文中称作覆盖材料)，并使该覆盖材料覆盖使用该半导体元件和显示元件的集成电路和显示器件，这样以来，集成电路和显示器件就处于夹在卡的衬底和覆盖材料中间的状态。注意，要求卡的衬底和覆盖材料的总厚度在不妨碍智能卡本身的薄膜化的范围内，确切地说，其厚度最好在几百μm左右。另外，可以在上述状态下完成智能卡，也可以将卡的衬底和覆盖材料用树脂密封，以便提高智能卡的机械刚度。显示器件的显示元件可以在将半导体元件安装到卡的衬底完后制作，但也可以在安装前制作。在安装前制作的情形中，可以在剥离第二衬底后，粘接覆盖材料，而且，只要第二衬底的厚度不足以成为问题，也可以在元件被粘贴在第二衬底的状态下完成制作。另一方面，在将半导体元件安装到卡的衬底完后制作显示元件的情形中，具体地，在制作液晶显示器件的工艺中，比如在制作完和半导体元件之一的TFT电连接的液晶元件(liquid crystal cell)的像素电极，以及覆盖该像素电极的调准膜(alignment film)后然后再将半导体元件，像素电极，以及调准膜安装到卡的衬底，之后，粘接另外制作好的对面衬底，再注入液晶，就完成了显示器件的制作工艺。另外，可以在覆盖材料的表面制作反电极(counter electrode)，颜色滤光片，偏振片(polarizing plate)，以及调准膜(alignmentfilm)等用来代替对面衬底。另外，可以粘贴另外制作的薄膜集成电路，叠加该薄膜集成电路从而使电路规模和存储容量增大。跟在硅片上制作的集成电路相比，本专利技术的智能卡使用总厚度被飞跃性地减少了的极薄的薄膜集成电路，所以，可以在智能卡有限的容积中更多地层叠和搭载薄膜集成电路。所以，本专利技术不但可以抑制薄膜集成电路在布局中所占的面积，而且可以使电路规模和存储器容量更大，因此，可以实现智能卡的多功能。另外，叠加的薄膜集成电路之间的连接可以用倒装芯片法(FlipChip)，卷带自动结合的TAB(Tape Automated Bonding)法，或线路接合法(wire bonding)等众所周知的连接方法来实现。另外，可以搭载使用硅片的集成电路，并使其与薄膜集成电路连接。使用硅片的集成电路包括电感器，电容器，电阻等。另外，叠加的薄膜集成电路或使用硅片的集成电路不限于以裸芯片直接被搭载的形式，也可以采用在内插板上安装并封装后，然后搭载的形式。至于封装，不仅可以采用芯片级封装的CSP(Chip SizePackage)，多芯片封装的MCP(Multi Chip Package)，而且可以采用双列直插式封装的DIP(Dual I本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：山崎舜平，高山彻，丸山纯矢，后藤裕吾，大野由美子，秋叶麻衣，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：
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