基于微型射频识别模块的防伪装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了基于微型射频识别模块的防伪系统，该系统包括远程系统、读写装置以及射频识别模块，所述射频识别模块设置于待防伪物件上，其包括射频芯片、用于承载射频芯片的金属载带及设置在载带上的线路，所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。本实用新型专利技术在射频识别模块方面采用特殊的封装技术，实现射频芯片的无引脚封装，大幅度降低射频识别模块的成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防伪装置，特别涉及一种基于微型射频识别模块技术的防伪装置。技术背景 随着防伪技术产品防伪保真的特殊作用被社会逐渐认可而广泛应用于各个领域，尤其是在货币、有价证券、证照、印章、医药、食品、化妆品、服装、农资产品、汽车农机配件、音像制品、软件电脑芯片等出现造假、侵权较多的领域，正日益广泛地采用防伪技术防止被假冒侵权。可以说，哪里有假冒侵权，哪里就有防伪技术和防伪技术产品的应用。 防伪主要是做给消费者看的，是企业提供给消费者区分真假的认知工具，目的是让消费者不受假冒伪劣产品的蒙蔽。要提高消费者鉴别积极性，提高鉴别率，使主动识别、拒绝、打击假冒成为可能，那防伪特征就必须能够让任何层次的消费者、管理者无需借助任何仪器、工具或支付额外费用都能亲自简单、准确地识别、而且结论准确可靠。 目前为止的防伪技术多种多样，例如采用一些经过特殊处理的防伪标志，如色彩、图案随着角度的变化而变化等等；但是由于科技的发展，制作这样防伪标志已经不是什么难事。 现有一种常见的防伪标志，即将射频识别模块与商品及其包装相结合，消费者在消费时通过读码器或其相关读码机来验证产品的真实性，但是这种射频的识别装置还在以下问题 (1)现有的射频识别装置采用常用封装技术进行封装，其成本较高，使用到产品防伪领域将增加产品成本。(2)现有的射频识别装置体积较大，在使用到产品上时，将影响产品的整体外观。 (3)采用传统封装技术封装的射频识别模块，其没有将射频芯片等进行整体封装，使用一定时间后，其使用的可靠性将会下降
技术实现思路
本技术针对上述现有防伪技术所存在的缺陷，以及采用一般射频识别装置所存在的问题；而提供了一种非接触式的射频识别商品防伪装置。该防伪装置基于微型射频识别芯片，采用特殊的封装技术，大大降低射频识别模块的成本，同时提供其使用的可靠性。 为了达到上述目的，本技术采用的技术方案如下 基于微型射频识别模块的防伪系统，该系统包括远程系统、读写装置以及射频识别模块，所述射频识别模块设置于待防伪物件上，其包括射频芯片、用于承载射频芯片的金属载带及设置在载带上的线路，在所述载带背面贴附有防止封装过程中模塑料溢出流到反面金属触点影响产品质量的热感应膜，所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。 所述射频识别模块中射频芯片的长、宽尺寸为0. 5 X 0. 5 5 X 6mm，厚度为0. 05 0. 09mm。 所述射频识别模块的长、宽尺寸为1.4X1. lmm、2.0X2.0mm、或4.0X4.0mm，厚度为0.33mm。 根据上述技术方案得到的本技术中的射频识别模块采用特殊的封装技术，打破了 IC卡模块领域的传统封装形式，将射频芯片的应用与半导体封装技术相结合，让传统的SMT设备发挥新的作用，加入到射频芯片应用的行列，以极高的可靠性和极具竞争力的成本来推动整个射频芯片的应用市场。 本技术在射频识别模块方面采用特殊的封装技术，实现射频芯片的无引脚封装，大幅度降低射频识别模块的成本；由于射频芯片的微型化使得成品的射频识别模块体积微型化，大大增强其实用性；本技术中组成射频识别模块的射频芯片、线路和载带都是封装在模塑体内，这样的结构提高了射频识别模块应用时的可靠性。附图说明 以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本技术。 图1为本技术的结构框图。图2为本技术中射频识别模块的内部结构示意图。具体实施方式 为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。 为了能够解决现有商品防伪领域中采用的射频识别系统所在的成本高，使用可靠不高等问题，而提供了一种基于微型射频识别模块的防伪系统，如图1所示 该系统包括远程系统1、读写装置2以及射频识别模块3 (这三者之间的连接关系及运行原理为本领域技术人员通晓技术，此处不加以赘述)。 其中射频识别模块3设置于待防伪物件上，如图2所示，该射频识别模块3包括射频芯片301、用于承载射频芯片的金属载带302及设置在载带上的线路303，其中射频芯片301通过粘结剂安装在金属载带302上，并与载带上的线路303相焊接，最后将射频芯片301、线路303和载带302封装在模塑体304内形成射频识别模块。载带302的厚度为0. 06 0. 15mm，成品厚度为0. 24mm 0. 6mm，载带302的长度可以是定长段状，也可以是不定长连续巻带式；载带302的外型是通过化学腐蚀或精密冲压成型的。 将射频芯片的应用与半导体封装技术相结合，使得射频信号识别模块中射频芯片301的整体尺寸能够减小，其中射频芯片301的长、宽尺寸为0. 5X0. 5 5X6mm，厚度为0. 05 0. 09mm。 本技术通过将射频芯片301封装在载带302上，比较IC卡模块领域的常规封装技术，其效率大大提供，能够进行大批量的生产，其成本大大降低，接近O成本。这样能够使本技术的射频识别模块的技术大大加强。 本技术中射频识别模块最优的尺寸为长、宽尺寸为1.4X1. lmm、2.0X2.0mm、或4. 0X4. 0mm，厚度为0. 33mm。以这样尺寸的射频芯片模块应用在产品中，其成品体积将大幅度的减小。 以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求基于微型射频识别模块的防伪系统，该系统包括远程系统、读写装置以及射频识别模块，其特征在于，所述射频识别模块设置于待防伪物件上，其包括射频芯片、用于承载射频芯片的金属载带及设置在载带上的线路，所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。2. 根据权利要求1所述的基于微型射频识别模块的防伪装置，其特征在于，所述射频 识别模块中的射频芯片的长、宽尺寸为0. 5X0. 5 5X6mm，厚度为0. 05 0. 09mm。3. 根据权利要求1所述的基于微型射频识别模块的防伪装置，其特征在于，所述射频 识别模块的长、宽尺寸为1. 4X1. lmm、2. 0X2. 0mm、或4. 0X4. Omm，厚度为0. 33mm。专利摘要本技术公开了基于微型射频识别模块的防伪系统，该系统包括远程系统、读写装置以及射频识别模块，所述射频识别模块设置于待防伪物件上，其包括射频芯片、用于承载射频芯片的金属载带及设置在载带上的线路，所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。本技术在射频识别模块方面采用特殊的封装技术，实现射频芯片的无引脚封装，大幅度降低射频识别模块的成本。文档编号G06K19/077GK201489572SQ20092020822公开日2010年5月26日 申本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于微型射频识别模块的防伪系统，该系统包括远程系统、读写装置以及射频识别模块，其特征在于，所述射频识别模块设置于待防伪物件上，其包括射频芯片、用于承载射频芯片的金属载带及设置在载带上的线路，所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，洪斌，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]