一种集成电路封装用载带制造技术

一种集成电路封装用载带，在载带上中心区域成型有沿载带长度方向排列的下沉的芯片安装腔体、定位孔和载带的中心隔离槽，载带的芯片安装腔体四角是圆角。芯片安装腔体下沉的深度在０．０２５到０．０４５毫米之间；中心隔离槽末端宽度小于０．２５ｍｍ。中心区域的面积确定为２／３中心底板的面积，这样既可以让集成电路封装做到超薄化，又可以提高产品的可靠性，适合正常大批量生产。定位孔为凹凸型结构，以增强模塑体与载带的结合力。中心隔离槽末端为长条型或手枪型结构。可降低封装过程中的不良率，提高产品可靠性，延长冲切模具的使用寿命。载带采用卷盘状包装，可在不增加投资的前提下利用目前常规的封装工艺和现有设备生产出更薄的模塑封装芯片，如非接触智能标签、智能卡。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成电路封装用载带，在载带上中心区域成型有沿载带长度方向排列的下沉的芯片安装腔体、定位孔和载带的中心隔离槽，其特征在于，所述载带的芯片安装腔体四角是圆角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，丁富强，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]