一种非接触智能卡及智能标签用封装模块制造技术

一种高可靠性非接触智能卡和智能标签用模块，在其使用的载带上有复数个环状单面 凹凸型结构定位孔，并且在芯片安装区域外设有复数个单面凹凸型结构的过桥筋。通过特 殊工艺处理，使模塑封装后模塑体和金属载带的结合力提高到前所未有的程度。用这种方 法生产的模块在后段制卡和其他应用过程中可以有效降低不良率，提高产品可靠性。载带 采用卷盘状包装，可在不增加投资的前提下利用目前常规的封装工艺和现有设备生产出质 量更好的产品，如非接触智能标签、智能卡等。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，丁富强，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：