紫外线胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法技术

本发明专利技术提供了一种用ＵＶ胶加盖板封装智能卡用ＣＰＵ模块的方法。即在经贴片、焊线后的载带上用国产ＵＶ胶在每个器件上涂没一层，将载带上的芯片、金丝及其空隙包封填没，然后再加盖一块厚０．０６ｍｍ，直径６．５ｍｍ的玻璃纤维，经过ＵＶ灯的照射，固化成型，起到了保护芯片和金丝的作用，实现电路封装。运用本发明专利技术的ＵＶ胶加盖板封装工艺的方法后，提高了被封装的ＣＰＵ模块合格率，与同类技术相比较降低了成本，封装外形稳定，封装厚度一致，并能承受比较高的压力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能卡制造技术，尤其涉及紫外线(UV)胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法。
技术介绍
CPU芯片较之Memory芯片，面积大、集成度高、储存量大、造价大、因而对电路封装要求也高。智能卡模块封装是IC封装中的一种特殊形式，要经过贴片(DieBonding)，焊线(Wirebonding)，封装(Encapsulation)和测试(Test)来完成。智能卡的CPU模块封装常用技术有UV胶封装和黑胶封装二种，前者通常是只有UV胶涂没而不加盖板，即在经贴片、焊线后的载带上用UV胶对器件上的芯片、金丝涂没，芯片中间的UV胶最厚，利用它的流动性逐渐向四周延伸，达到包封的目的，一旦遇到单边＞3.2mm，存储量大使用频率高的CPU芯片，该封装对芯片、金丝的保护作用就低于本专利技术的封装方法。而后者黑胶封装与UV胶封装比较存在封装高度控制难，须磨削一层，与带基材料结合力差的缺点，通常不被使用。
技术实现思路
为了在大规模CPU封装中，使封装的模块高度差控制在±0.06mm的范围内，提高模块的一致性；同时也为了加强UV胶与载带间的粘接力，增加抗扭弯强度，运用本专利技术的方法，UV胶封装后加上盖板，能更好地保护芯片、金丝，从而提高了CPU模块的可靠性，保证CPU模块的物理特性。本专利技术的方法具体包括如下步骤步骤a、涂胶根据不同条带cavty尺寸大小，用UV胶将所要封装的芯片、金丝及焊点全部包封住；要包封的部分一般外形为矩形，尺寸在7.2×7.4-9.3×9.5mm之间。步骤b、加盖板用冲盖板模具将0.04-0.07mm厚的玻璃纤维冲出一个直径为5-8mm的圆形盖板，然后将盖板加在涂有UV胶的CPU模块中央；步骤c、UV固化将封装好的模块用UV紫外线照射固化90-120秒；步骤d、测厚测厚仪对模块进行厚度测量，厚度在0.47-0.60mm之间的模块为合格品，厚度超标的标记为不合格品；步骤e、输出模块沿轨道输出，并自动卷入装载模块的抗静电卷料盘。运用本专利技术的UV胶加盖板封装工艺的方法后，提高了被封装的CPU模块合格率，与同类技术相比较降低了成本，封装外形稳定，封装厚度一致，采用该模块制成的卡通过了3.5公斤(军标)的点压力检测，在原有基础上提高了40％，为带有CPU模块的智能卡及其模块的加工提供了有力保障。附图说明图1采用本专利技术方法的模块封装流程图2被封装的单个器件的俯视3被封装的单个器件的侧视图具体实施方式下面结合附图和实施例来进一步介绍本专利技术。如图1所示，本专利技术的方法具体包括如下步骤步骤一、涂胶如图2所示，根据不同条带cavity尺寸大小，用UV胶水将所要封装的芯片、金丝及焊点全部包封住，包封外形为矩形(尺寸一般在7.2×7.4-9.3×9.5mm之间)。步骤二、加盖板冲盖板模具将0.06mm厚的玻璃纤维冲出一个直径为φ6.5mm的圆形盖板，如图2中的圆形部分，然后机械手将盖板加在涂有UV胶的模块中央。一方面起到了保护芯片、金丝的作用；另一方面增加了模块的抗扭弯强度。步骤三、UV固化将封装好的模块在UV固化炉中用UV紫外线照射，固化时间约为120秒。步骤四、测厚如图3所示，固化完毕的模块在固化炉中出来之后，有一个测厚仪对所有模块测量厚度，模块厚度在0.47-0.60mm之间为合格品。如遇到厚度超标的模块，设备将自动报出错讯号。步骤五、输出测完厚度后的模块将沿轨道输出，并自动卷入装载模块的抗静电卷料盘。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＵＶ胶加盖板封装智能卡用ＣＰＵ模块方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤： ａ、涂胶 根据不同条带ｃａｖｉｔｙ尺寸大小，用ＵＶ胶将所要封装的芯片、金丝及焊点全部包封住； ｂ、加盖板 冲盖板模具将玻璃纤维冲出一个盖板，然后将盖板加在涂有ＵＶ胶的ＣＰＵ模块中央； ｃ、ＵＶ固化 将封装好的模块用ＵＶ紫外线照射固化； ｄ、测厚 测厚仪对模块进行厚度测量，厚度超标的标记为不合格品； ｅ、输出。

【技术特征摘要】
1.一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤a、涂胶根据不同条带cavity尺寸大小，用UV胶将所要封装的芯片、金丝及焊点全部包封住；b、加盖板冲盖板模具将玻璃纤维冲出一个盖板，然后将盖板加在涂有UV胶的CPU模块中央；c、UV固化将封装好的模块用UV紫外线照射固化；d、测厚测厚仪对模块进行厚度测量，厚度超标的标记为不合格品；e、输出2.如权利要求1所述的一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法，其特征在于，在步骤a中要包封的部分外形为矩形，尺寸在7.2×7.4-9.3×9.5mm之间。3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶柏海，丁富强，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]