一种小型模塑封装卡用框架以及框架带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型模塑封装卡用框架以及框架带，所述框架包括一框架体，框架体包括一符合ISO7816标准的芯片承载区域和若干符合ISO7816标准的焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接。而框架带包括若干上述小型模塑封装卡用框架，所述若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。本实用新型专利技术提供的方案符合欧洲电信标准协会(ETSI)的(4FF)UICC（即nano-SIM）标准，可用于大批量生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手机卡封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种用于nano-SIM卡模块封装用框架。
技术介绍
苹果公司向欧洲电信标准协会(ETSI)提交的(4FF)UICC卿nano_SM)方案已被采纳，并已成为一种新的nano-SIM标准。并且随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。目前，传统的手机智能卡的标准依然采用SIM卡和UIM卡标准，其存在尺寸较大、工艺繁琐、与欧洲电信标准协会所采用的标准无法兼容等缺点；用于将来的nano-SIM标准，传统的手机智能卡就不能有效发挥其性能，势必需要通过新的手机智能卡来实现。因此，新型nano-SIM卡模块封装形式的开发迫在眉睫。目前，第四种规格(4FF)卡宽12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，比目前使用的SIM卡尺寸小了 40%。最终的设计方案将以确保向后兼容现有SIM卡的方式制定，并继续提供与目前使用卡相同的功能。第四种规格SIM卡在制作完成后仅能够实现接触式智能卡功能，但用本技术实现的SIM卡集成了接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能于一体
技术实现思路
本技术针对现有手机智能卡无法兼容Nano-S頂标准以及现有的Nano-S頂卡只能够实现接触式智能卡功能的问题，而提供一种封装手机卡用的框架，基于该框架能够实现nano-SIM标准卡的封装。为了达到上述目的，本技术采用如下的技术方案:—种小型模塑封装卡用框架，所述框架包括一框架体，所述框架体包括一符合IS07816标准的芯片承载区域和若干符合IS07816标准的焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接。在本技术的优选实例中，所述若干焊线区域分布在芯片承载区域四周。进一步的，所述芯片承载区域和若干焊线区域的边缘为半蚀刻结构。再进一步的，所述半蚀刻结构的尺寸为0.05mm-0.125mm。进一步的,所述框架体采用厚度为0.lmm-0.25mm的铜或者铜合金材料冲压成型。进一步的，所述焊线区域包括接触式功能焊线区域和非接触式功能焊线区域。进一步的，所述框架的外形尺寸为符合12.3mm*8.8mm。作为本技术的第二目的，本技术基于上述框架提供一种便于封装的小型模塑封装卡封装用框架带，所述框架带包括若干上述小型模塑封装卡用框架，所述若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。进一步的，所述框架带的背面粘贴有用于后道封装时防止溢料的的耐热薄膜。本技术提供的方案符合欧洲电信标准协会(ETSI)的(4FF)UICC (BPnano-SIM)标准，可用于大批量生产。利用本技术提供的框架封装形成的手机智能卡不仅能够兼容nano-SIM标准，还使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本技术。附图说明图1为本技术中框架示意图；图2为图1的A-A方向的剖视图；图3为本技术框架带的结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参见图1，本技术提供的小型模塑封装卡用框架100，其一框架体101，该框架体101中包括一芯片承载区域102和若干焊线区域103。其中，芯片承载区域102用于承载智能手机卡的芯片，其符合IS07816标准。焊线区域103用于封装形成手机卡时，实现与芯片功能焊盘进行电连接。每个焊线区域都符合符合IS07816标准。为使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能，该焊线区域103包括接触式功能焊线区域103a和非接触式功能焊线区域103b，分别与芯片上非接触功能焊盘和接触式功能焊盘进行电连接。为了避免焊线区域103和芯片承载区域102之间相互影响，保证封装形成的手机卡的稳定性，若干焊线区域103和芯片承载区域102之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋104与框架体101边缘相接。在本技术中，对于焊线区域103的数量和具体分布位置可根据芯片承载区域102上承载的芯片的功能焊盘而定。如图1所示，在本技术的框架中具有I个芯片承载区域102和8个焊线区域103，其芯片承载区域102位于整个框架100的中部；而8个焊线区域103具有6个接触式功能焊线区域103a和两个非接触式功能焊线区域103b，并且6个接触式功能焊线区域103a对称分布在芯片承载区域102的左右两侧(如图1中位置)，两个非接触式功能焊线区域103b对称分布在芯片承载区域102的上下两侧(如图1中位置)。如图2所示，为了保证利用该框架封装形成的手机智能卡的可靠性，本技术在对相互分离独立设置的若干焊线区域103和芯片承载区域102的边缘采用蚀刻工艺形成的半蚀刻结构103c。基于上述方案来形成的框架时，其实际中可采用铜或者铜合金材料根据上述方案来直接冲压成型。为了保证形成的框架100在尺寸上符合相应的标准，可采用厚度为0.lmm-0.25mm的铜或者铜合金材料冲压成型，形成外形尺寸为12.3mm*8.8mm的框架100。为便于工业的自动化封装，本技术在上述框架100的基础上还提供一种便于现有封装工艺进行自动化封装的框架带200。参见图3，框架带200包括若干上述框架100，这些若干框架100以阵列式排布方式连接形成带状框架带200。该框架带200上根据阵列式排布方式相对应的设置有定位孔201，便于后续的安放芯片、打线以及切割等。对于框架带200中框架100以何种阵列式进行排布，此处不加以限定，其可根据实际的封装工艺而定。金属框架带的具体制作过程如下:1.将已设置完图形的底片(上下两层底片)贴附于金属框架带上，进行曝光、显影，以显示出需要保留的图形；2.将金属框架带放置于蚀刻区域，上下同时进行蚀刻剂的腐蚀，保留所需要的金属部分，其中半蚀刻所保留的金属部分厚度尺寸为0.05mm-0.125mm ；3.将蚀刻完成的金属框架带进行清洗，最后在框架的背面粘贴用于后道封装时防止溢料的的耐热薄膜202 (如图3所示)。利用上述框架封装形成的手机智能卡不仅能够兼容nano-SIM标准，还使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.种小型模塑封装卡用框架，所述框架包括一框架体，其特征在于，所述框架体包括一符合IS07816标准的芯片承载区域和若干符合IS07816标准的焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接。2.据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用框架，其特征在于，所述框架体采用厚度为0.lm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型模塑封装卡用框架，所述框架包括一框架体，其特征在于，所述框架体包括一符合ISO7816标准的芯片承载区域和若干符合ISO7816标准的焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，蒋晓兰，唐荣烨，马文耀，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：