用于集成电路封装的设备制造技术

公开了诸如涉及集成电路封装的设备。在一个实施方案中，芯片封装（300）包括：囊封物（110），其具有顶部表面和背对所述顶部表面的底部表面。所述封装进一步包括引线框（350），所述引线框（350）包括多个引线（352,354）。所述引线的各者包括暴露通过所述囊封物的所述底部表面的边缘的一者的暴露部分（352）。所述暴露部分具有长度。沿着所述囊封物的所述底部表面的所述边缘的一者定位的至少一个暴露部分具有不同于沿着所述边缘的其它暴露部分的长度。所述封装还可以包括暴露通过所述底部表面的隅角的虚设垫（465a）。当所述封装附接至印刷电路板（180）时，构造可以增强所述封装的焊接接头可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方案涉及电子装置，且更特定来说，涉及集成电路封装。
技术介绍
半导体行业已开发了具有不同封装要求的各种集成电路(1C)。当为特定半导体装置选择封装类型时考虑的封装属性包括(但不限于):大小、引线计数、功率及热消散、现场操作条件和成本。IC封装经常被设计成使用衬底上的IC封装与接触垫之间的焊接接头来附接至较大装置的印刷电路板(PCB)或类似接口。这样的焊接接头可在操作和/或处理期间经历不同的热和/或机械应力。这样的应力可减少封装内部的IC的寿命，并且最终减少包括IC的电子装置的寿命。因此，需要提供可以有效地抵抗这样的应力的IC封装设计。
技术实现思路
在一个实施方案中，晶粒封装包括:囊封物，其具有顶部表面和底部表面。底部表面背对顶部表面，且具有多个边缘。封装进一步包括:晶粒，其嵌入于囊封物中；和引线框，其包括多个引线。引线的各者包括暴露通过囊封物的底部表面的边缘的一者的暴露部分。所述暴露部分具有长度。沿着囊封物的底部表面的边缘的一者定位的至少一个暴露部分具有不同于沿着边缘的其它暴露部分的长度的长度。在另一实施方案中，一种电子装置包括:印刷电路板(PCB)，其包括形成于其上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.12 US 61/363,579;2010.08.05 US 12/851,2881.一种用于晶粒封装的引线框，其包括: 多个引线，其各者具有第一端和第二端，其中所述多个引线的所述第一端彼此对准，其中所述引线的各者包括从所述引线的所述第一端延伸的第一部分和从所述第一部分的部分延伸至所述引线的所述第二端的第二部分，所述第一部分具有第一厚度，所述第二部分具有比所述第一厚度厚的第二厚度，且 其中所述引线的所述第一部分的至少一者具有不同于所述其它引线的所述第一部分的长度的所述长度。2.一种晶粒封装，其包括: 囊封物，其具有顶部表面和底部表面，所述底部表面背对所述顶部表面，且具有多个边缘； 晶粒，其嵌入于所述囊封物中；和 引线框，其包括多个引线，所述引线的各者包括暴露通过所述囊封物的所述底部表面的所述边缘的一者的暴露部分，所述暴露部分具有长度， 其中沿着所述囊封物的所述底部表面的所述边缘的一者定位的至少一个暴露部分具有不同于沿着所述边缘的其它暴露部分的长度的长度。3.根据权利要求2所述的封装，其中所述暴露部分的底部与所述囊封物的所述底部表面齐平。4.根据权利要求2所述的封装，其中所述长度大致上垂直于所述边缘延伸。5.根据权利要求2所述的封装， 其中沿着所述边缘定位的所述引线的所述暴露部分被分为多个群组，使得所述相同群组中的暴露部分具有彼此相同的所述长度，且使得群组中的暴露部分具有不同于不同群组中的另一暴露部分的长度。6.根据权利要求5所述的封装，其中所述多个群组包括沿着所述边缘的第一群组，所述第一群组中的所述暴露部分具有第一长度， 其中所述多个群组进一步包括相邻于沿着所述边缘的所述第一群组的第二群组，所述第二群组中的所述暴露部分具有比所述第一长度短的第二长度，且 其中所述多个群组进一步包括相邻于沿着所述边缘的所述第二群组的第三群组，使得所述第二群组置于所述第三群组与所述第一群组之间，所述第三群组中的所述暴露部分具有比所述第二长度短的第三长度。7.根据权利要求6所述的封装，其中所述第三群组紧邻于所述囊封物的所述底部的隅角，且其中所述第一群组处于约所述边缘的中间部分。8.根据权利要求7所述的封装，其中所述第二群组和第三群组的各者被分成子群组以将所述第一群组置于其间，使得所述暴露部分沿着所述边缘形成对称样式。9.根据权利要求2所述的封装，其中沿着所述囊封物的所述底部表面的所述边缘的另一者定位的至少一个暴露分具有不同于沿着所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵映，
申请(专利权)人：美国亚德诺半导体公司，
类型：
国别省市：