集成封装的ＴＮ框架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成封装的ＴＮ框架结构，具体地说是主要用于半导体器件制造领域，一个产品占用一个框架单元。每个框架单元中包含装片区、键合区及管腿，特征是所述的管腿设计为五条腿；所述的装片区由两个装片区并联组成；所述的键合区由四个键合区连接组成。本实用新型专利技术结构简单、紧凑，合理；其类于集成电路那样可将两只晶体管封装在一起，实现两个晶体管集成后的功能；其一方面可以缩小器件占有的空间尺寸，另一方面可以提高产品的适配性能，有利于提高整机的可靠性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成封装的TN框架结构，具体地说是主要用于半导体器件制造领域。
技术介绍
使用新型集成封装的TN框架可以做出具有双晶体管功能的产品。 在已有技术中，如图1所示，一条引线框中设有N个单元，每个单元包含l个装片区、2个键合区及3条管腿。该框架通过装片、键合、塑封、切筋后实现的是单个晶体管的功能。当两只晶体管配对使用时，由于参数有离散，将影响产品的工作适配性能和整机的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种集成封装的TN框架结构，类似于集成电路那样可将两只晶体管封装在一起，可以縮小器件占有的空间尺寸，提高产品的适配性能，有利于提高整机的可靠性。 本技术的主要解决方案是这样实现的 按照本技术提供的技术方案，所述集成封装的TN框架结构包括在一条引线框中设有N个单元，每个单元包含两个装片区、四个键合区及五条管腿，每个单元中包含装片区A、键合区B及管腿C，特征是所述的管腿C设为五条腿；所述的装片区A由第一装片区及第二装片区并联组成；所述的键合区B设有四个键合区，由第一键合区、第二键合区、第三键合区及第四键合区连接组成。 两个装片区可分别装载一个晶体管芯片。该框架通过装片、键合、塑封、切筋后实现的是两只晶体管复合在一起的功能，产品具有五条管腿可与外电路相连。 本技术与已有技术相比具有以下优点 本技术结构简单、紧凑，合理；其类于集成电路那样可将两只晶体管封装在一起，实现2个晶体管集成后的功能，在占用空间和使用成本上均有明显优势；其一方面可以縮小器件占有的空间尺寸，另一方面可以提高产品的适配性能，有利于提高整机的可靠性。附图说明图1为已有技术封装框架结构示意图。 图2为本技术集成封装TN框架结构示意图。 图3为本技术集成封装实现的产品内部结构示意图。具体实施方式下面本技术将结合附图中的实例作进一步描述 如图2所示本技术在一条引线框中包括多个单元，每个单元可实现一个封装的产品。每个单元中包含装片区A、键合区B及管腿C。所述的装片区A包含两个装片区， 由第一装片区A(1-1)及第二装片区A(l-2)并联组成。所述的键合区B包含四个键合区， 分别为第一键合区B(l-l)、第二键合区B(l-2)、第三键合区B(l-3)及第四键合区B(l-4) 连接组成。 所述的管腿C设为5条腿；C(1-1)对应A(1-1)芯片的引出端B 1构成输入端IN1， C(l-2)对应A(1-1)芯片的引出端C1构成电源端VCC， C(l-3)将A(1-1)芯片的引出端E1 和A(l-2)芯片的引出端C2连接在一起构成输出端0UT，C(l-4)对应A(l-2)芯片的引出端 B2构成输入端IN2，C(l-5)对应A(l-2)芯片的引出端E2构成接地端。 图3中C1、B1、E1分别表示晶体管1的集电极、基极、发射极，C2、B2、E2分别表示 晶体管2的集电极、基极、发射极，E1、C2互连表示使用时它们的连接关系是这样互连的。 该TN框架通过装片、键合、塑封、切筋后实现的是两个晶体管集成后的功能(如图 3所示)。应用中取代原两个独立的晶体管。在空间和成本上均优于常规两个晶体管的串 并联使用，在图3的应用上，由于两只晶体管取自一个圆片上的相临两个管芯，参数比较容 易保持一致，在整机上工作的适配性更好，有利于提高整机的可靠性。权利要求一种集成封装的TN框架结构，每个单元中包含装片区A、键合区B及管腿C，其特征是所述管腿C设为五条腿；所述的装片区A设有两个装片区，由第一装片区A(1-1)及第二装片区A(1-2)并联组成；所述键合区B设有四个键合区，由第一键合区B(1-1)、第二键合区B(1-2)、第三键合区B(1-3)及第四键合区B(1-4)连接组成。专利摘要本技术涉及一种集成封装的TN框架结构，具体地说是主要用于半导体器件制造领域，一个产品占用一个框架单元。每个框架单元中包含装片区、键合区及管腿，特征是所述的管腿设计为五条腿；所述的装片区由两个装片区并联组成；所述的键合区由四个键合区连接组成。本技术结构简单、紧凑，合理；其类于集成电路那样可将两只晶体管封装在一起，实现两个晶体管集成后的功能；其一方面可以缩小器件占有的空间尺寸，另一方面可以提高产品的适配性能，有利于提高整机的可靠性。文档编号H01L23/48GK201532948SQ200920041788公开日2010年7月21日 申请日期2009年4月3日 优先权日2009年4月3日专利技术者蒋正勇 申请人:无锡华润华晶微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成封装的ＴＮ框架结构，每个单元中包含装片区Ａ、键合区Ｂ及管腿Ｃ，其特征是：所述管腿Ｃ设为五条腿；所述的装片区Ａ设有两个装片区，由第一装片区Ａ（１－１）及第二装片区Ａ（１－２）并联组成；所述键合区Ｂ设有四个键合区，由第一键合区Ｂ（１－１）、第二键合区Ｂ（１－２）、第三键合区Ｂ（１－３）及第四键合区Ｂ（１－４）连接组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋正勇，
申请(专利权)人：无锡华润华晶微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]