集成电路封装制造技术

提供一种包含多层有机衬底的集成电路封装。该衬底具有提供在隔离的导体层之间的导电通道。该通道是用激光切穿将导体层隔离的电介质层而形成的。形状为Ｔ－形管脚的外部互连被焊接在集成电路封装的衬底上。可以采用倒装芯片技术把集成电路附在衬底上。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总的涉及集成电路，具体地说本专利技术涉及集成电路封装。
技术介绍
集成电路(IC)由通过导电连接链接在一起的电子元器件组成以形成一个或多个功能电路。通常，集成电路形成在称作芯片或电路小片的一片硅中。硅片可以在晶片中形成，晶片是具有表面的一片硅，它经一系列加工步骤形成相同的集成电路图案。借助晶片表面中用作小方块之间的边界的位置线也叫锯线的重复图案，将集成电路互相分开。在每个电路小片中形成一个集成电路。在制作过程的一个阶段，小方块被沿着位置线从晶片切为小方块(切开)，并且每个电路小片与衬底焊接在一起形成集成电路封装。衬底是一个相对较平并且刚性的结构，它为集成电路封装中的电路小片(die)提供机械支撑，并且向和从集成电路发送信号，同时也能传递在集成电路工作期间产生的热量。衬底也可以称作载体。衬底中包括导线，这些导线连接到电路小片上的各焊接区以便该集成电路可以与集成电路封装中的其它电路和连接到集成电路封装的电路交换信号。附加元件，诸如较难包括在集成电路中的电阻器和电容器，可以被附于集成电路封装的顶部或底部。集成电路封装可以应用于包含互连的集成电路封装系统的电路板装配件中以形成电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装，包括：一集成电路电路小片；一有机多层衬底，包括，一电介质基底层，分别制造在该电介质基底层顶部和底部上的第一导体层，第一电介质层和第二导体层；以及焊接在位于衬底底部最外部导体层上的Ｔ－形导电管脚。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：B桑克曼，H阿兹米，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]