【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路的焊接结构，更具体的说，涉及一种集成电路封装的改进结构。
技术介绍
在集成电路的焊接中，弓丨线键合是通过超声功率电源输出频率稳定的超声频交流电信号，经超声换能器转变为机械振动，振幅经超声杆放大后传递给焊接劈刀，使两种金属接触面产生摩擦，振动摩擦能消除焊接区氧化膜及杂质，使交界面发生塑性变形达到原子间的结合，而高温能加速原子结合。塑性变形会因振动摩擦、力度、时间等因素的变化而发生断裂、虚焊，或者经可靠性试验后导致元器件功能缺陷或后期失效等问题。某些芯片特定的输出端引线焊接不牢，导致潜在的失效几率增加，如何在保证单位时间产出，并且适用的前提下，急需提出一种新型的焊线方式，以提高产品质量。
技术实现思路
本技术的技术目的是克服现有技术中集成电路引线焊接不牢固而导致故障率高的技术缺陷，提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的集成电路封装的改进结构。为实现以上技术目的，本技术的技术方案是集成电路封装的改进结构，包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；其特征是所述芯片上焊线的输出端的焊线点横截面为梯形结构。本技术的有益技术效果是采用了横截面为梯形的焊线点结构，减少了出现虚焊或者焊接不牢固的现象，提高了产品质量。附图说明图1是本技术一个实施例的结构示意图。具体实施方式结合图1，本技术集成电路封装的改进结构中，包括有芯片5，所述芯片5设于一基座4上，芯片5连接有焊线3，芯片5外周设有塑封体7 ；在所述芯片5上的焊线3的输出端的焊线点2横截面为梯形，图中焊线3与芯片5的焊接点1采用半球体结构。图中6 是基座4上对应另一焊...
【技术保护点】
１．集成电路封装的改进结构，包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；其特征是：所述芯片上焊线的输出端的焊线点横截面为梯形结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张建国，伍江涛，左福平，张航，龚道发，
申请(专利权)人：深圳电通纬创微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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