应用于集成电路封装的引线键合工艺制造技术

本申请涉及一种应用于集成电路封装的引线键合工艺，包括：提供引线键合组件；移动引线键合组件，使得焊球与待键合的芯片接触；加载第一输出模式于引线键合组件，基于焊球的接触位置初步焊接并形成第一焊点；加载第二输出模式于引线键合组件，以进一步提高焊球与芯片的焊接强度。引线键合组件使用相对功率较小的第一输出模式，使得引线前端的焊球与芯片进行初步地焊接，以避免焊接过程中对芯片造成损伤。在初步焊接完成后，再采用第二输出模式，基于初步焊接形成的焊接表面进行焊接，以提高连接强度，较现有技术中在接触后直接进行焊接，对于芯片焊盘表面的损伤更小，不容易产生裂纹，且能够保证足够的焊接强度，提高产品良率。提高产品良率。提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
应用于集成电路封装的引线键合工艺


[0001]本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种应用于集成电路封装的引线键合工艺。

技术介绍

[0002]随着集成电路的发展，芯片的产品尺寸不断减小，功能却不断增加，芯片内部的结构相对过去更为复杂，对于芯片内部器件的精密度要求也随之提高。
[0003]在芯片的封装测试过程中，需要使用金属引线将芯片的焊盘与引脚管线紧密焊合，以实现芯片与引线管脚间的电气互连和芯片间的信息互通，这一过程通常称之为引线键合工序。而芯片的器件及线路设置于焊盘下，在芯片引线键合的过程中，金属引线的焊接会对焊盘下面的器件和线路造成弹坑裂纹从而损伤线路，导致产品操作系统或者功能失效。
[0004]然而，如果通过常规的减小引线键合参数来改善弹坑裂纹，则又可能造成金属引线的焊接不牢固，在后续的工序中导致金属引线脱落的问题，同样会导致产品失效。
[0005]中国专利CN101281876A公开了一种半导体器件的制造方法，首先，进行将第一焊球压接于半导体芯片上的电极，进行球形结合以形成第一连接部，然后对内部引线进行楔形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于集成电路封装的引线键合工艺，其特征在于，包括：提供引线键合工具（20），所述引线键合工具（20）内穿设有引线(220)，所述引线(220)的一端显露于所述引线键合工具（20）并形成焊球(221)；移动引线键合工具（20），使得所述焊球(221)与待键合的芯片(10)接触；加载第一输出模式于所述引线键合工具（20），基于所述焊球(221)的接触位置初步焊接并形成第一焊点；加载第二输出模式于所述引线键合工具（20），以进一步提高所述焊球(221)与所述芯片(10)的焊接强度。2.根据权利要求1所述的应用于集成电路封装的引线键合工艺，其特征在于，所述第一输出模式包括第一频率的超声波，所述第二输出模式包括第二频率的超声波，所述第一频率小于所述第二频率。3.根据权利要求2所述的应用于集成电路封装的引线键合工艺，其特征在于，所述第一频率与所述第二频率的比值范围为0.3
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0.7。4.根据权利要求2所述的应用于集成电路封装的引线键合工艺，其特征在于，所述第二输出模式的超声波输出时间小于所述第一输出模式的超声波输出时间。5.根据权利要求4所述的应用于集成电路封装的引线键合工艺，其特征在于，所述第二输出模式还包括压力输出，所述压力输出的输出时间小于所述第二输出模式的超声波输出时...

【专利技术属性】
技术研发人员：习雨攀，田沁丰，贾家扬，刘建银，魏如，
申请(专利权)人：深圳电通纬创微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：