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本申请涉及一种应用于集成电路封装的引线键合工艺，包括：提供引线键合组件；移动引线键合组件，使得焊球与待键合的芯片接触；加载第一输出模式于引线键合组件，基于焊球的接触位置初步焊接并形成第一焊点；加载第二输出模式于引线键合组件，以进一步提高焊球...
该专利属于深圳电通纬创微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳电通纬创微电子股份有限公司授权不得商用。

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