一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置制造方法及图纸

技术编号:37083479 阅读:37 留言:0更新日期:2023-03-29 19:58
本申请提供一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置。所述方法包括:将多行集成电路组首端对齐固定在检测区域,每行所述集成电路组中任意两个相邻集成电路之间的间距相同,所述集成电路组中任意两个所述集成电路的尺寸相同;对行所述集成电路组的列设置定位标识,从所述集成电路组的首端至末端依次顺序标识,且多行所述集成电路组的同一列对应一个所述定位标识;通过X射线图像中异常集成电路所对应的所述定位标识,快速定位到所述检测区域的异常集成电路。本申请具有能够简化集成电路的定位过程的效果。成电路的定位过程的效果。成电路的定位过程的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置


[0001]本专利技术涉及集成电路的封装检测的
,具体涉及一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置。

技术介绍

[0002]集成电路(Integrated Circuit,IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻电容和电感等元件相互连在一起,制作在一小块或几个小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]目前主要利用X射线检测设备进行集成电路的封装检测,采用的X光检查机中产生的X射线照射集成电路的内部。X射线的穿透力很强,能够穿透集成电路后高清成像,设备可系统地放大集成电路的内部情况,可以应用于集成电路的塑封冲丝检查、失效不良品分析以及质量异常产品筛选等。
[0004]但是在集成电路的批量检测中,对于存在异常集成电路的定位,目前主要采用步进计数定位的方式,即将预设数量的集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法,其特征在于,所述定位方法包括:将多行集成电路组首端对齐固定在检测区域,每行所述集成电路组中任意两个相邻集成电路之间的间距相同,所述集成电路组中任意两个所述集成电路的尺寸相同;对多行所述集成电路组的列设置定位标识,从所述集成电路组的首端至末端依次顺序标识,且多行所述集成电路组的同一列对应一个所述定位标识;通过X射线图像中异常集成电路所对应的所述定位标识,快速定位到所述检测区域的所述异常集成电路。2.根据权利要求1所述的应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法,其特征在于,所述定位方法还包括:相邻两个所述定位标识之间的间距根据相邻两个所述集成电路的相关参数计算确定,所述相关参数包括所述集成电路的尺寸和相邻两个所述集成电路的间距。3.根据权利要求1所述的应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法,其特征在于,所述定位方法还包括:所述检测区域的一侧设置有标识区域,所述标识区域内设置有位置可调的多个标识块,所述定位标识设置于所述标识块的顶壁。4.根据权利要求3所述的应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法,其特征在于,所述定位方法还包括:所述定位标识通过激光设置于所述标识块的顶壁。5.根据权利要求1所述的应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法,其特征在于,所述定位方法还包括:同一列所述集成电路和对应所述定位标识的两侧均设置有参考线。6.根据权利要求3所述的应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法,...

【专利技术属性】
技术研发人员:叱晓鹏曾陈龙邹猛郑光焰董俊良
申请(专利权)人:深圳电通纬创微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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