一种新型的芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种新型的芯片封装结构，该新型的芯片封装结构主要包括电路板、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的电路板具有一承载面以及焊接用凸块，所述的基板设置在电路板上，在与电路板接触表面上设有焊点，且焊点位置与电路板上的焊接用凸块位置相对应，所述的芯片架设在基板上表面，两者通过回焊工艺电性连接，芯片可通过基板内设的电路通道与电路板电性连接，所述的封装体设置在电路板上，同时包覆基板与芯片。本发明专利技术揭示了一种新型的芯片封装结构，该封装结构中芯片通过基板内设的电路通道实现与电路板的电性连接，该结构使芯片封装的电连接性能更加稳定；同时，有效降低了封装成本，封装工艺实施方便，同样适用于多芯片封装领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片的封装结构，尤其涉及一种能有阻隔电磁干扰的新型芯片封装结构，属于芯片封装

技术介绍
在集成电路的制作中，芯片是通过晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而获得。在晶圆的集成电路制作完成之后，由晶圆切割所形成的芯片可以向外电性连接到承载器上；其中，承载器可以是引脚架或是基板，而芯片可以采用打线结合或覆晶结合的方式电性连接至承载器。如果芯片和承载器是以打线结合的方式电性连接，则进入到填入封胶的制作步骤以构成芯片封装体。芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。通常，在芯片封装过程中，基板与电路板之间采用金线进行电性连接，导电性能优良。但是，由于金线设置在基板与电路板的外部，在采用封胶进行封装过程中金线很容易受到封胶封装时产生的挤压力作用，产生变形或是偏移，严重时会影响基板的电连接性能，影响封装芯片的正常运行。
技术实现思路
针对上述需求，本专利技术提供了一种新型的芯片封装结构，该封装结构中基板内部开设电路通道，芯片通过电路通道与电路板实现电性连接，省去了封装用金线，使封装结构更加稳定，电连接性能更加优秀。本专利技术是一种新型的芯片封装结构，该新型的芯片封装结构主要包括电路板、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的电路板具有一承载面以及焊接用凸块，所述的基板设置在电路板上，在与电路板接触表面上设有焊点，且焊点位置与电路板上的焊接用凸块位置相对应，所述的芯片架设在基板上表面，两者通过回焊工艺电性连接，芯片可通过基板内设的电路通道与电路板电性连接，所述的封装体设置在电路板上，同时包覆基板与芯片。在本专利技术一较佳实施例中，所述的基板焊点与电路板焊接用凸块之间采用的焊接工艺可以热压焊接法或超声波压焊法。在本专利技术一较佳实施例中，所述的基板与电路板焊接完毕后，还需在接触面间涂覆定量的凝胶，用以提高其连接稳定性及热传导性。在本专利技术一较佳实施例中，所述的基板内设的电路通道实质是在基板焊点相应位开设通孔，并在通孔内设置导电介质。在本专利技术一较佳实施例中，所述的导电介质可以采用多股金线，也可以采用铜线或铝线。本专利技术揭示了一种新型的芯片封装结构，该封装结构中芯片通过基板内设的电路通道实现与电路板的电性连接，该结构使芯片封装的电连接性能更加稳定；同时，有效降低了封装成本，封装工艺实施方便，同样适用于多芯片封装领域。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明 图1是本专利技术实施例一种新型的芯片封装结构的结构示意附图中各部件的标记如下1、电路板，2、基板，3、芯片，4、封装体，5、焊接用凸块，6、 焊点，7、电路通道，8、导电介质，9、凝胶。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。图1是本专利技术实施例一种新型的芯片封装结构的结构示意图；该新型的芯片封装结构主要包括电路板1、基板2、芯片3和封装体4，其特征在于，所述的电路板1具有一承载面以及焊接用凸块5，所述的基板2设置在电路板1上，在与电路板1接触表面上设有焊点 6，且焊点6位置与电路板1上的焊接用凸块5位置相对应，所述的芯片3架设在基板2上表面，两者通过回焊工艺电性连接，芯片3可通过基板2内设的电路通道7与电路板1电性连接，所述的封装体4设置在电路板1上，同时包覆基板2与芯片3。本专利技术提及的新型的芯片封装结构中基板2上的焊点6与电路板1上的焊接用凸块5之间所采用的焊接工艺可以热压焊接法或超声波压焊法；基板2与电路板1在焊接过程中施一定压力，焊接完毕后，还需在接触面间涂覆定量的凝胶9，用以提高其连接稳定性及热传导性；该凝胶9可以是硅胶、粘接剂和导热填料的混合料，涂覆工艺一般选用喷涂工艺。基板2内设的电路通道7实质是在基板2焊点6的相应位开设通孔，并在通孔内设置导电介质8 ；该导电介质8可以采用多股金线，也可以采用铜线或铝线。本专利技术揭示了一种新型的芯片封装结构，其特点是该封装结构中芯片通过基板内设的电路通道实现与电路板的电性连接，该结构使芯片封装的电连接性能更加稳定；同时，有效降低了封装成本，封装工艺实施方便，同样适用于多芯片封装领域。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1.一种新型的芯片封装结构，该新型的芯片封装结构主要包括电路板、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的电路板具有一承载面以及焊接用凸块，所述的基板设置在电路板上，在与电路板接触表面上设有焊点，且焊点位置与电路板上的焊接用凸块位置相对应，所述的芯片架设在基板上表面，两者通过回焊工艺电性连接，芯片可通过基板内设的电路通道与电路板电性连接，所述的封装体设置在电路板上，同时包覆基板与芯片。2.根据权要求1所述的新型的芯片封装结构，其特征在于，所述的基板焊点与电路板焊接用凸块之间采用的焊接工艺可以热压焊接法或超声波压焊法。3.根据权利要求3所述的新型的芯片封装结构，其特征在于，所述的基板与电路板焊接完毕后，还需在接触面间涂覆定量的凝胶，用以提高其连接稳定性及热传导性。4.根据权要求1所述的新型的芯片封装结构，其特征在于，所述的基板内设的电路通道实质是在基板焊点相应位开设通孔，并在通孔内设置导电介质。5.根据权利要求4所述的新型的芯片封装结构，其特征在于，所述的导电介质可以采用多股金线，也可以采用铜线或铝线。全文摘要本专利技术公开了一种新型的芯片封装结构，该新型的芯片封装结构主要包括电路板、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的电路板具有一承载面以及焊接用凸块，所述的基板设置在电路板上，在与电路板接触表面上设有焊点，且焊点位置与电路板上的焊接用凸块位置相对应，所述的芯片架设在基板上表面，两者通过回焊工艺电性连接，芯片可通过基板内设的电路通道与电路板电性连接，所述的封装体设置在电路板上，同时包覆基板与芯片。本专利技术揭示了一种新型的芯片封装结构，该封装结构中芯片通过基板内设的电路通道实现与电路板的电性连接，该结构使芯片封装的电连接性能更加稳定；同时，有效降低了封装成本，封装工艺实施方便，同样适用于多芯片封装领域。文档编号H01L23/488GK102368483SQ20111030508公开日2012年3月7日 申请日期2011年10月11日 优先权日2011年10月11日专利技术者徐子旸 申请人:常熟市广大电器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种新型的芯片封装结构，该新型的芯片封装结构主要包括电路板、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的电路板具有一承载面以及焊接用凸块，所述的基板设置在电路板上，在与电路板接触表面上设有焊点，且焊点位置与电路板上的焊接用凸块位置相对应，所述的芯片架设在基板上表面，两者通过回焊工艺电性连接，芯片可通过基板内设的电路通道与电路板电性连接，所述的封装体设置在电路板上，同时包覆基板与芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐子旸，
申请(专利权)人：常熟市广大电器有限公司，
类型：发明
国别省市：32