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公开了诸如涉及集成电路封装的设备。在一个实施方案中，芯片封装（300）包括：囊封物（110），其具有顶部表面和背对所述顶部表面的底部表面。所述封装进一步包括引线框（350），所述引线框（350）包括多个引线（352,354）。所述引线的各者...
该专利属于美国亚德诺半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国亚德诺半导体公司授权不得商用。

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