本发明专利技术涉及微机电系统封装和互连。一种微机电系统（ＭＥＭＳ）装置，包括：电晶片、机械晶片、将电晶片结合到机械晶片的等离子体处理的氧化物密封、以及在电晶片和机械晶片之间的电互连。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种微机电系统（ＭＥＭＳ）装置，包括： 电晶片； 机械晶片； 将电晶片结合到机械晶片的等离子体处理的氧化物密封；以及 在电晶片和机械晶片之间的电互连。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈健华，JG班伯，H康，
申请(专利权)人：惠普开发有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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