一种激光冲击辅助微机电器件拆卸的方法技术
Laser shock assisted disassembly method of micro electromechanical device
The invention relates to a method for removing the MEMS devices, in particular to a mechanical effect of plasma generated by laser shock expansion and shock wave have been realized with microcomputer electrical separation between, removing and separation devices for microcomputers. The invention uses the mechanical effect of laser shock wave, non contact force generated by the shock wave of MEMS MEMS devices inside the disassembly, avoid the normal operation of the components of the contact and scratch damage and micro nano scale under the difficult problem of disassembly, make full use of the impact pressure of laser shock wave in the direction of ejection of MEMS devices the laser radiation is a new method for removing MEMS devices.
【技术实现步骤摘要】
一种激光冲击辅助微机电器件拆卸的方法
本专利技术涉及一种微机电器件的拆卸方法，特指一种利用激光冲击产生的等离子体的膨胀及冲击波的力学效应来实现已配合微机电器件间的分离，适用于微机电器件的拆卸和分离。
技术介绍
微机电系统具有微型化、多样化、微电子化的特点，具有传统机电系统无法比拟的优点，按外形尺寸大小划分，微机电系统可分为：1-10mm的微小机械、1μm-1mm的微机械以及1nm-1μm的纳米机械；在当前微机电系统所能达到的尺度下，宏观物理世界的基本规律仍然在起作用，但随着器件或结构的不断缩小，集成度越来越高，宏观方面可以忽略的干扰因素如加工缺陷、摩擦的作用将越来越明显；微机电系统的拆卸有其特殊之处，随着三维尺寸的减小，操作对象变得更轻、更富有弹性、更容易损坏，结构刚度也相应降低；同时芯片类器件具有尺寸微小、重量轻、易划伤的特点，因此在传统的操作过程中要保证对作业工具的作用力的控制来控制作业工具与器件的接触力。激光诱导的冲击波是利用激光诱导的高幅冲击波产生的高功率密(GW/cm2级)、短脉冲(几十ns)的强激光照射到靶材表面与表面的涂层材料相互作用使靶材表面部分涂...
【技术保护点】
一种激光冲击辅助微机电器件拆卸的方法，包括如下步骤：(1)首先用酒精或丙酮清洗微机电器件表面；
【技术特征摘要】
1.一种激光冲击辅助微机电器件拆卸的方法，包括如下步骤：(1)首先用酒精或丙酮清洗微机电器件表面；(2)把吸收层预涂到微机电器件表面，所述吸收层厚度为0.1-0.15mm；(3)利用吸收层的粘性把微机电系统粘附到金属玻璃表面，吸收层的粘接强度大于激光冲击微机电器件背面产生的压力，使未被激光冲击的微机电器件不会从玻璃表面脱落；金属玻璃作为承载微机电器件的载体及激光冲击的约束层，应具有足够的强度不至被激光冲击波产生的瞬时高压冲破；(4)将载有微机电系统的金属玻璃定位于回收箱顶端，并且采用固定夹具将微机电器件与金属玻璃固定，使得激光冲击过程中微机电器件部分与金属玻璃不分离；(5)将激光束对准需要拆卸的微机电器件的背面，发射高能短脉冲激光冲击涂有吸收层的的微机电器件背面，在冲击过程中可采用单束或者多束激光同时冲击要拆除的微机电器件背面，使得冲击区域小于要拆除的微机电器件背面的面积；(6)利用激光冲击波产生的高压将需拆装的微机电器件喷射到回收箱中，把冲击卸下的微机电器件置于丙酮中浸泡，然...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德，张可新，陈光国，
申请(专利权)人：重庆市涪陵区德翔机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。