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本发明涉及一种微机电器件的拆卸方法，特指一种利用激光冲击产生的等离子体的膨胀及冲击波的力学效应来实现已配合微机电器件间的分离，适用于微机电器件的拆卸和分离。本发明利用激光冲击波的力学效应，通过冲击波产生的非接触力实现对微机电系统内部的微机电...
该专利属于重庆市涪陵区德翔机电设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市涪陵区德翔机电设备有限公司授权不得商用。

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