【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微机电系统芯片的制造方法，包含下列步骤：提供一界定有数个彼此相邻的单元的盖体；于各该单元内盖体的下表面形成一下凹部；于该盖体的上表面形成数个横跨两相邻单元的上凹部；于该盖体的上表面及所述上凹部形成一金属层；提供一具有数个微机电系统芯片的晶片；将该盖体的下表面与该晶片接合，使所述下凹部容纳所述微机电系统芯片的主动面的主动区域；及由该盖体的上凹部将该盖体与该晶片的组合体分割，以得到各个受有所述下凹部保护的微机电系统芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王盟仁，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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