微机电工艺监控结构和监控方法技术

本发明专利技术提供了一种微机电工艺监控结构和监控方法，通过监控移动板和固定板之间的电流来评估移动块底下的材料移除情况，同时可通过吸合电压的差异来评估悬挂元件的过刻量。其中，移动板为第二层多晶硅制成且其下牺牲层被移除的可动质量块，固定板为衬底。在本发明专利技术提供的微机电工艺监控结构和监控方法中，通过参数分析仪所测得的参数值判断微机电工艺的可靠性，由此降低对微机电工艺监控的用时以及提高对微机电工艺监控的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微机电工艺监控结构，其特征在于，包括：衬底；位于所述衬底上的绝缘层；位于所述绝缘层上的牺牲层；位于所述牺牲层上的固定质量块；及通过悬挂元件悬挂于所述固定质量块上的可动质量块；其中，所述固定质量块及可动质量块的数量均为多个，且一一对应；当进行监控时，一参数分析仪的一端连接所述衬底，另一端依次连接多个固定质量块，根据所述参数分析仪所测得的参数值，判断微机电工艺的可靠性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪建平，邓登峰，胡铁刚，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：