微机电系统封装及其形成方法技术方案

本发明专利技术公开了一种微机电系统（ＭＥＭＳ）封装及其形成方法。该微机电系统封装包含ＭＥＭＳ麦克风装置。所述ＭＥＭＳ麦克风装置具有第一衬底和位于第一衬底上的至少一感测元件，其中ＭＥＭＳ麦克风装置中的第一腔室连接到感测元件。第二衬底安置在ＭＥＭＳ麦克风装置上方以在感测元件上方在第二衬底中提供与第一腔室相对的第二腔室。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及孩i才几电系统(micro-electro-mechanical system, MEMS )封装 技术。更明确地说，本专利技术涉及MEMS封装，例如能够具有芯片尺寸规模 (chip-size scale )的MEMS麦克风及其形成方法。
技术介绍
MEMS麦克风由于与常规ECM麦克风相比的优良特征而已经逐渐流 行。MEMS麦克风的特征包含l.薄且小的尺寸；2.表现出容易用焊料流(sold flow)组装的表面可安装装置(surface mountable device, SMD ); 3.高可靠 性和环境抵抗性。然而，与IC封装相比，对麦克风封装的要求包含接收来 自声信号(包含机械运动)的声压且转变为电信号。因此，其需要用以接收 声压的声路径、用以回应声压的变换器、用于变换器减少阻尼系数的充足背 部体积，以及用以保护其免受EMI影响的良好遮罩。当前，最流行的封装 为变换器安装在PCB上且电耦合到此PCB，且具有孔口的导电外壳附接 到封闭变换器的PCB(图1)。然而，以此方式，变换器的背部体积仅由变 换器的腔的体积决定，从而表现出使麦克风性能降级的小背部体积和高阻尼 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微机电系统封装，其包括：　微机电系统装置，其具有第一衬底和至少一微机电系统感测元件，其中所述微机电系统装置中的第一腔室连接到所述微机电系统感测元件；以及　第二衬底，其安置在所述微机电系统装置上方，以在所述微机电系统感测元件上方在所述 第二衬底中提供与所述第一腔室相对的第二腔室。

【技术特征摘要】
US 2008-9-3 12/203,1511.一种微机电系统封装，其包括微机电系统装置，其具有第一衬底和至少一微机电系统感测元件，其中所述微机电系统装置中的第一腔室连接到所述微机电系统感测元件；以及第二衬底，其安置在所述微机电系统装置上方，以在所述微机电系统感测元件上方在所述第二衬底中提供与所述第一腔室相对的第二腔室。2. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其特征在于所述微机电系统 感测元件包含所述第一衬底的至少一部分。3. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其特征在于所述微机电系统 感测元件包含声感测器，其中所述声感测器包含可移动的感测隔膜、穿孔的 刚性背板以及形成于所述隔膜与背板之间的间隙，其中所述间隙经由所述穿 孔的背板连接到所述第 一腔室。4. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其特征在于所述第一腔室包 含开口以连接到环境。5. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其特征在于所述微机电系统 装置进一步包括位于第一村底上的集成电路，且所述第二衬底具有用于将所 述集成电路的I/O端子电耦合到外部的互连结构。6. 根据权利要求5所述的微机电系统封装，其特征在于所述第二衬底的 所述互连结构与所述微机电系统装置的所述集成电路的所述10端子之间的 电耦合结构包含金属凸点或导电膏。7. 根据权利要求6所述的微机电系统封装，其特征在于所述金属凸点包 含柱形凸点。8. 根据权利要求6所述的微机电系统封装，其特征在于所述导电膏包含 B阶导电环氧树脂或焊膏。9. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其特征在于所述微机电系统 装置包括位于所述第一衬底上的结构介电层，其中所述结构介电层包含图案 化的导电层以用于所述第 一 村底上的集成电路与所述^f效机电系统感测元件 之间的耦合。10. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其特征在于安置于所述樣i 机电系统装置上方的所述第二村底包含粘合剂层以将所述第二衬底粘附到 所述微机电系统装置的表面。11. 根据权利要求IO所述的微机电系统封装，其特征在于所述粘合剂层 包含导电材料。12. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其特征在于所述微机电系 统装置不包含第一腔室，且所述微机电系统感测元件直接耦合到环境。13. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其特征在于所述第二衬底 具有用于将所述第二腔室耦合到环境的孔口 。14. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其进一步包括位于所述微 机电系统装置的所述第一衬底上的覆盖层以覆盖所述第一腔室。15. 根据权利要求14所述的微机电系统封装，其特征在于所述覆盖层具 有用于将所述第二腔室耦合到环境的孔口。16. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其进一步包括位于所述微 机电系统装置的所述第 一衬底上的覆盖层以覆盖所述第 一腔室，其中所述覆 盖层具有用于将所述第二腔室耦合到环境的侧部间隙。17. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其特征在于所述第一衬底 还包括用于将所述集成电路的1/0端子从第一衬底的一侧耦合到另一侧的互 连结构，其中所述互连结构包含穿过所述第一衬底的互连。18. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其进一步包括覆盖层而以 气密方式覆盖第一腔室，其中所述第一腔室和所述第二衬底的所述第二腔室 不连接到环境。19. 根据权利要求18所述的微机电系统封装，其进一步包括气密微机电 系统封装，微机电系统装置的所述感测元件包含惯性感测器或微机电系统致 动器。20. 根据权利要求1所述的微机电系统封装，其特征在于所述第二衬底 是不具有互连结构的盖结构。21. 根据权利要求20所述的微机电系统封装，其特征在于所述第一衬底 还包括用于将所述集成电路的I/O端子从所述第一衬底的一侧耦合到另 一侧 的互连结构，其中所述互连结构包含穿过所述第一衬底的互连插塞。22. 根据权利要求20所述的微机电系统封装，其特征在于所述盖结构具 有用于将所述第二腔室耦合到环境的孔口 。23. 根据权利要求20所述的微机电系统封装，其进一步包括覆盖层以覆 盖所述微机电系统装置的所述第一腔室，其中所述覆盖层还具有用于耦合到 所述集成电路的互连结构和用于将所述第一腔室耦合到环境的孔口 。24. —种微机电系统封装，其包括樣M几电系统装置，其具有第一衬底和至少一樣^几电系统感测元件，其中 所述微机电系统装置中的第一腔室连接到所述微机电系统感测元件；以及不具有任何互连结构的盖结构，其安置在所述微机电系统装置上方以在 所述微机电系统感测元件上方在所述盖结构中提供与所述第 一腔室相对的 第二腔室；以及结合结构，其位于所述微机电系统装置上的所述盖结构的外部区。25. 根据权利要求24所述的微机电系统封装，其特征在于所述微机电系 统感测元件包含所述第 一村底的至少 一部分。26. 根据权利要求24所述的微机电系统封装，其特征在于所述微机电系 统装置进一步包括位于所述第一衬底上的集成电路，其中所述结合结构电耦 合到所述集成电路的I/O端子。27. 根据权利要求24所述的微机电系统封装，其特征在于所述微机电系 统装置包括位于所述第一衬底上的结构介电层，其中所述结构介电层包含图 案化的导电层以用于所述第一衬底上的集成电路与所述微机电系统感测元 件之间的耦合。28. 根据权利要求24所述的微机电系统封装，其特征在于结合结构包含 金属凸点。29. 根据权利要求28所述的微机电系统封装，其特征在于所述金属凸点 包含柱形凸点。30. 根据权利要求24所述的微机电系统封装，其特征在于所述盖结构具 有用于将所述第二腔室耦合到环境的孔口，或完全密封于所述^b〖几电系统装 置的所述感测元件上方。31. 根据权利要求24所述的微机电系统封装，其进一步包括位于所述第 一衬底上的覆盖层以覆盖所述第 一腔室。32. 根据权利要求31所述的微机电系统封装，其特征在于所述覆盖层具 有用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建兴，谢聪敏，林智翔，
申请(专利权)人：鑫创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]