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本发明公开了一种微机电系统（ＭＥＭＳ）封装及其形成方法。该微机电系统封装包含ＭＥＭＳ麦克风装置。所述ＭＥＭＳ麦克风装置具有第一衬底和位于第一衬底上的至少一感测元件，其中ＭＥＭＳ麦克风装置中的第一腔室连接到感测元件。第二衬底安置在ＭＥＭＳ麦克...
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