一种微机电系统封装方法技术方案

本发明专利技术公开了一种微机电系统封装方法，属于集成电路封装技术领域。所述方法包括：将P(EO)n-LiX与金属材料进行静电键合，所述P(EO)n-LiX的n=4—60，X=SCN，N(CF3SO2)2，C1O4，CF3SO3。本发明专利技术通过组分的设计和添加剂的调整，制备出适合与金属材料键合的离子导电高分子固体电解质材料P(EO)n—LiX。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微机电系统封装方法，其特征在于，所述方法包括：将P(EO)n—LiX与金属材料进行静电键合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘翠荣，阴旭，南粤，杜超，
申请(专利权)人：太原科技大学，
类型：发明
国别省市：山西;14