一种使用圆柱螺旋弹簧的IGBT集成功率模块制造技术

技术编号:13478325 阅读:113 留言:0更新日期:2016-08-05 19:53
本实用新型专利技术公开了一种使用圆柱螺旋弹簧的IGBT集成功率模块,涉及电子技术领域。包括:圆柱螺旋弹簧、上壳体、下壳体、母排和芯片,所述圆柱螺旋弹簧设置在所述上壳体与所述母排之间,且所述圆柱螺旋弹簧与所述母排接触,所述芯片设置在所述下壳体底部,且所述母排的母排触爪与所述芯片接触;所述上壳体与所述下壳体连接。本实用新型专利技术结构简单,制造成本低;灵活性好,回弹性能好,保证导电的可靠性;使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种使用圆柱螺旋弹簧的IGBT集成功率模块,其特征在于,所述IGBT集成功率模块包括:圆柱螺旋弹簧、上壳体、下壳体、母排和芯片,所述圆柱螺旋弹簧设置在所述上壳体与所述母排之间,且所述圆柱螺旋弹簧与所述母排接触,所述芯片设置在所述下壳体底部,且所述母排的母排触爪与所述芯片接触;所述上壳体与所述下壳体连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周仲修林建涛杨照文张实丹
申请(专利权)人:北京维通利电气有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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