专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
日立金属株式会社
>
气密密封用盖、电子部件收纳用封装以及气密密封用盖的制造方法技术
>技术资料下载
下载气密密封用盖、电子部件收纳用封装以及气密密封用盖的制造方法的技术资料
文档序号:11310218
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明的气密密封用盖具备基材、基材上的第一镀层和第一镀层上的第二镀层。基材的表面被划分为第一区域、位于第一区域的内侧且不与第一区域邻接的第二区域、位于第一区域的内侧且与第一区域邻接的第三区域、和位于第一区域的外侧且与第一区域邻接的第四区域。...
该专利属于日立金属株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立金属株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。