一种陶瓷放电管用瓷管的钨金属化工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷放电管用瓷管的钨金属化工艺，包括以下步骤：步骤一，膏剂制备，包括如下步：步骤1，按68％：32％的重量百分比称取钨粉与瓷粉，并置于球磨瓶中过300目筛球磨；步骤2，配制成乙基纤维素溶液；步骤3，将膏粉与乙基纤维素溶液混合搅拌均匀，并置于球磨瓶中300目筛球磨，过滤；步骤二，膏剂涂覆；步骤三，将步骤二中涂覆好的瓷管置于钼板上，于气氛保护炉中金属化烧结；步骤四，经金属化膜烧结后的瓷管的端面再电镀一层镍层。所述工艺只需一次涂覆，金属化成本降低，由本工艺所得到陶瓷金属化层平整，钎焊性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高氧化铝瓷的金属化
，特别是指一种适用于小型陶瓷放电管用瓷管的金属化

技术介绍
目前，我国生产放电管所用的瓷管为高氧化铝瓷(92?95A1203)，瓷件的金属化工艺一般采用活化钼锰法，即金属化配方中主要成分是钼和锰(或锰的氧化物)，另外添加易形成玻璃相的氧化铝、氧化钙、氧化硅等成分(活化剂)。这是一种厚膜金属化工艺，金属化膜的厚度一般在15?40 μ m。这需要金属化膏层涂覆厚度在40?80 μ m。而我们生产过程中金属化膏层一次涂覆厚度一般为10?30 μ m，这需要我们在涂膏工序膏层涂覆2?3次，或者金属化膏层涂覆后，烧结，再金属化膏层涂覆，再烧结，这样才能达到金属化质量的要求。如果我们金属化膜层厚度薄，易发生金属化膜与瓷件粘结不好，钎焊时放电管漏气率高。如果我们一次性涂覆厚度达到60?80 μm，在涂膏工序必然会产生膏层沿圆周方向产生一条沟槽，即影响产品的外观，又在放电管钎焊时焊料使用量多，漏气率高。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种金属化膜层薄，能够一次性涂覆生产，金属化层与陶瓷基体粘接牢固，强度较好的陶瓷金属化工艺。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷放电管用瓷管的钨金属化工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一，膏剂制备，包括如下步：步骤1，按68％：32％的重量百分比称取钨粉与瓷粉，并置于球磨瓶中球磨，配备成膏粉过300目筛备用；步骤2，指将松油醇与乙基纤维素按重量百分比10:1混合配制成乙基纤维素溶液；步骤3，将配制好的膏粉与乙基纤维素溶液混合搅拌均匀，并置于球磨瓶中300目筛球磨，制成膏剂，过滤备用；步骤二，膏剂涂覆：将步骤一中制备好的膏剂用丝网印刷机或机械印刷的方式涂覆在瓷管的端面；步骤三，瓷管的金属化膜烧结：将步骤二中涂覆好的瓷管置于钼板上，装入钼舟中，于气氛保护炉中，湿氢气氛下，烧结1‐2小时；步骤四，经金属化膜烧结后的瓷...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林迎政，
申请(专利权)人：孝感市汉达电子元件有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42