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一种一体化测温型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的测温模块，测温模块是热电偶或热电阻温度传感区，热电偶或热电阻温度传感区是将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，陶瓷封装管壳内预留有连接到热电偶或热电阻...
该专利属于合肥芯福传感器技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥芯福传感器技术有限公司授权不得商用。

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