用于提供电子器件结构的方法和相关电子器件结构技术

一些实施例包括一种提供电子器件结构的方法。还披露了相关方法和电子器件结构的其他实施例。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一些实施例包括一种提供电子器件结构的方法。还披露了相关方法和电子器件结构的其他实施例。【专利说明】用于提供电子器件结构的方法和相关电子器件结构 关于联邦资助的研究或开发的声明本专利技术是在美国陆军研究办公室获得的W911NF-04-2-0005下在政府支持下进行的。政府在本专利技术中具有某些权力。相关申请的交叉引用本申请要求2011年11月29日提交的美国61/564，535号临时申请的权益。本申请是2011年5月27日提交的美国13/118，225号专利申请的部分继续申请。美国13/118，225号非临时申请是2009年12月I日提交的PCT/US2009/066259号PCT申请的继续申请。PCT/US2009/066259号PCT申请要求(a) 2009年7月30日提交的美国临时申请61/230，051、(b) 2009年5月29日提交的美国临时申请61/182，464、以及(c) 2008年12月2日提交的美国临时申请61/119，217的权益。美国61/564，535 号专利申请、美国 13/118，225 号专利申请、PCT/US2009/066259号PCT申请、美国临时申请61/230，051、美国临时申请61/182，464、以及美国临时申请61/119，217通过引用以其全文结合于此。
本专利技术总体上涉及用于提供电子器件结构的方法并且具体地涉及用于偶联柔性衬底或将其从刚性衬底上分离的这种方法以及相关方法和电子器件结构。
技术介绍
尽管可以用刚性电子器件不可以用的各种方式使用柔性电子器件，但制造柔性电子器件会是困难和/或昂贵的。然而，可以通过将柔性衬底偶联到刚性衬底上从而使得可以使用用于刚性电子器件制造的常规设备和/或技术在柔性衬底上制造电子器件来降低制造柔性电子器件的难度和/或开支。相应地，对于一种用于在制造电子器件之后将柔性衬底从刚性衬底上分离的方法和对于与其相关的方法和电子器件结构而言，具有存在的必要或获益的可能。【专利附图】【附图说明】为方便进一步说明实施例，提供了以下附图，其中:图1展示了用于提供一个或多个电子器件的方法的一个实施例的流程图；图2展示了根据图1的实施例的提供载体衬底的示例性程序；图3展示了根据图1的实施例的对载体衬底进行处理的示例性过程；图4展示了根据图1的实施例的在提供载体衬底之后的示例性电子器件结构的部分截面视图；图5展示了根据图1的实施例的提供中间衬底的示例性程序；图6展不了根据图1的实施例的在图4的载体衬底的一个第一载体衬底表面处应用和/或沉积一种第一粘合剂之后图4的电子器件结构的部分截面视图；图7展示了根据图1的实施例的在图2的载体衬底与柔性衬底之间插入图5的中间衬底以便将柔性衬底偶联到载体衬底上的示例性程序；图8展示了根据图1的实施例的用一种第一粘合剂将图5的中间衬底的一个第一中间衬底表面偶联到图2的载体衬底上的示例性过程；图9展示了根据图1的实施例的用图6的第一粘合剂将中间衬底的一个第一中间衬底表面偶联到图4的载体衬底的第一载体衬底表面上之后的图4的电子器件结构的部分截面视图；图10展示了根据图1的实施例的用一种第二粘合剂将图5的中间衬底的一个第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底上的示例性过程；图11展示了根据图1的实施例的在图9的中间衬底的一个第二中间衬底表面处应用和/或沉积一种第二粘合剂之后并且用图6的第一粘合剂将图9的中间衬底的第一中间衬底表面偶联到图4的载体衬底的第一载体衬底表面上之后的图4的电子器件结构的部分截面视图； 图12展示了根据图1的实施例的用图11的第二粘合剂将图9的中间衬底的图11的第二中间衬底表面偶联到柔性衬底的一个第一柔性衬底表面上之后、在该第二中间衬底表面处应用和/或沉积该第二粘合剂之后、以及用图6的第一粘合剂将图9的中间衬底的第一中间衬底表面偶联到图4的载体衬底的第一载体衬底表面上之后的图4的电子器件结构的截面视图；图13展示了根据图1的实施例的在图4的载体衬底与图12的柔性衬底之间插入图9的中间衬底之后并且在该柔性衬底的一个第二柔性衬底表面上形成一个或多个电子器件之后的图4的电子器件结构的截面视图；图14展示了根据图1的实施例的在图12的第二柔性衬底表面上形成图13的一个或多个电子器件之后并且将图9的中间衬底的第一中间衬底表面从图4的载体衬底上分离之后的图4的电子器件结构的截面视图；以及图15展示了根据图1的实施例的在图12的第二柔性衬底表面上形成图13的该或这些电子器件之后、将图9的中间衬底的第一中间衬底表面从图4的载体衬底上分离之后、以及将图11的第二中间衬底表面从图12的柔性衬底的第一柔性衬底表面上分离之后的图4的电子器件结构的截面视图。为了图示的简明性和清晰性，附图展示了总体的构造方式，并且可以省略众所周知的特征和技术的描述和细节以避免不必要地使本专利技术模糊。此外，附图中的元件不一定按比例绘制。例如，图中的一些元件的尺寸可以相对于其他元件被放大以帮助改善对本专利技术的实施例的理解。不同图中的相同参考数字表示相同的元件。说明书和权利要求中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在的话)用于区分相似的元件，并且不一定用于描述特定的连续或时间顺序。应当理解的是，如此使用的这些术语在适当环境中是可替换的，因此在此描述的多个实施例例如能够以不同于在此所示的或在其他方面描述的顺序来操作。此外，术语“包括”和“具有”及其任何变化旨在覆盖非排他性的包括，从而使得包括一系列元件的过程、方法、系统、物品、设备、或装置不一定受限于那些元件，而可以包括未清楚地列出的或不是此类过程、方法、系统、物品、器件、或设备所固有的其他元件。说明书和权利要求中的“左”、“右”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“在之上”、“在之下”等术语(如果存在的话)用于描述性的目的，而不一定用于描述永久性的相对位置。应理解到如此使用的术语在合适的情况下是可以互换的，从而使得此处所描述的本专利技术的实施例(例如)能够按照除了此处所展示的或另外描述的那些顺序以外的顺序操作。术语“偶联”等应被广泛理解并指代电气地、机械地和/或以其他方式将两个或更多个元件或信号连接起来。两个或更多个电气元件可以电气偶联在一起但不可以机械地或以其他方式偶联在一起；两个或更多个机械元件可以机械偶联在一起但不可以电气地或以其他方式偶联在一起；两个或更多个电气元件可以机械偶联在一起但不可以电气地或以其他方式偶联在一起。偶联可以是持续任何时间长度，例如永久或半永久或仅片刻。“电气偶联”等应被广泛的理解并且包括涉及任何电气信号的偶联，无论电力信号、数据信号、和/或电气信号的其他类型或组合。“机械偶联”等应被广泛地理解并且包括所有类型的机械偶联。在“偶联”等词语附近缺少“可移除地”、“可移除的”等词语不意味着所讨论的“偶联”等是或不是可移除的。在此使用的术语“CTE匹配材料”是指具有与参考材料的CTE相差小于约百分之20(% )的热膨胀系数的材料。在一些实施例中，CTE差小于约10%、5%、3%、或1%。【具体实施方式】一些实施例包括一种提供一个或多个电子器件的方法。该方法可以包括:提供一个载体衬底；提供一个中间衬底，该中间衬底包括一个第一中间衬底表面和与该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：提供载体衬底；提供中间衬底，该中间衬底包括第一中间衬底表面和与该第一中间衬底表面相对的第二中间衬底表面；提供柔性衬底，该柔性衬底包括第一柔性衬底表面和与该第一柔性衬底表面相对的第二柔性衬底表面；用第一粘合剂将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上；以及用第二粘合剂将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：E霍华德，DE洛伊，N穆尼扎，
申请(专利权)人：亚利桑那州立大学董事会代理及代表亚利桑那州立大学的法人团体，
类型：发明
国别省市：美国;US